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提高取效率降热阻功率型led封装技术

为,照明用w级功率led产品要实现产业化还必须解决如下技术问题:1.粉布量控制:led芯片+荧光粉工艺采用的胶方法,通常是将荧光粉与胶混合后用分配器将其到芯片上。在操作过程中,由

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230167.html2011/7/19 0:22:00

提高取效率降热阻功率型led封装技术

为,照明用w级功率led产品要实现产业化还必须解决如下技术问题:1.粉布量控制:led芯片+荧光粉工艺采用的胶方法,通常是将荧光粉与胶混合后用分配器将其到芯片上。在操作过程中,由

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230168.html2011/7/19 0:22:00

日本白光led测量标准介绍分析

度(uniform chromaticity scale;ucs)坐标上,与普朗轨迹(planckian locus)的偏差量(duv)须小于0.02这三项条件。  值得注意的是,在

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230133.html2011/7/19 0:01:00

教您如何评估led屏的好坏

. 有无马赛、死点现象 马赛是指显示屏上出现的常亮或常黑的小四方块,既模组坏死现象,其主要原因为显示屏所采用的接插件质量不过关。 死点是指显示屏上出现的常亮或常黑的单个点,死点的多

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230119.html2011/7/18 23:54:00

led芯片封装缺陷检测方法研究

子质量,矗为普朗常数,vx、vy、vz分别是电子在x、y、z方向的隧穿速度,t(x)为电子的隧穿概率。又任意势垒的电子隧穿概率可表示为[13]其中jin、jout。分别是进入膜

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230114.html2011/7/18 23:52:00

降低高亮度led成本的晶圆粘结及检测

达到粘结的。一晶圆了一层薄金,而另一晶圆了一层厚度可达5微米的金锡。必要时可扩散阻隔层。为避免锡在高温时氧化,晶圆粘合需在气体中进行,如在氮氢混合气(95%n2,5%h2)

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230116.html2011/7/18 23:52:00

日本《照明用白色led测光方法通则》

e;ucs)坐标上,与普朗轨迹(planckianlocus)的偏差量(duv)须小于0.02这三项条件。值得注意的是,在此定义中,rgb三色led将被排除在照明用白光led的范围之

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230113.html2011/7/18 23:51:00

无极灯为减缓气候变暖出力

用,给它一个公平的待遇,为低碳经济的发展作出卓越的贡献。    无极灯与led同属于第四代新型光源。1880年,美国人弗提出构思了无极放电的可能。2005年,中国成功地突破了成本瓶

  http://blog.alighting.cn/elux24/archive/2011/7/18/230040.html2011/7/18 15:40:00

雷笛光学6月营收5569万元新台币,同比增3.01%

主攻led照明透镜的雷笛光学(5230-tw)日前公布6月合并营收达5569万元新台币,较上月成长3.01%,较2010年同期增加60.45%,累计上半年合并营收2.78亿元,

  https://www.alighting.cn/news/20110718/114913.htm2011/7/18 15:12:36

雷笛光学上半年合并营收2.78亿元 年增63.51%

主攻led照明透镜的雷笛光学(5230-tw)日前公布6月合并营收达5569万元新台币,较上月成长3.01%,较2010年同期增加60.45%,累计上半年合并营收2.78亿元,

  https://www.alighting.cn/news/2011718/n290633192.htm2011/7/18 9:22:53

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