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之led功率已经不只1w、3w、5w甚至到达10w以上，所以散热基板的散热效能儼然成为最重要的议题。影响led散热的主要因素包含了led芯片、芯片载板、芯片封装及模组的材质与设计，
https://www.alighting.cn/resource/20131115/125117.htm2013/11/15 14:40:27
全避专利led，采用美国cree芯片+日本专利荧光粉=全避专利led，可以出口日本.欧美等全世界，如果有专利纠纷我司全全负责 cree芯片smd 3528 5050 3629可
http://blog.alighting.cn/pzc1222/archive/2009/12/22/22015.html2009/12/22 19:31:00
摘要：多芯片集成是大功率光源的实现形式之一。本文归纳了多芯片集成功率光源的优点和缺点，分析了需要解决的主要技术问题，展示了目前的进展，提出了对未来走向的看法。 目 录 实
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133864.html2011/2/19 23:34:00
目前hv芯片还没有大面积普及，封装企业对hv芯片的需求较少，而hv芯片配光应用的整体方案才能突显hv芯片的优势。因此，hv芯片的制作与生产只是其中一个方面，更重要的是与设计、封装
https://www.alighting.cn/news/2013715/n810453757.htm2013/7/15 9:46:49
两岸芯片厂又纷纷释出扩产消息，包含三安、士兰微、澳洋顺昌等，而台厂晶电、隆达也正在陆续扩增芯片产能，扩产幅度25~33%，主要押宝led照明接下来的快速发展，各家芯片厂先行扩产卡
https://www.alighting.cn/news/2013625/n866953135.htm2013/6/25 10:23:15
研诺逻辑科技有限公司（analogictech）日前宣布推出编号为aat2860芯片，这是一款新型的基于i2c的照明管理单元(lmu)，它在单一芯片内集成了多达7个led驱动器和
https://www.alighting.cn/news/20080701/118576.htm2008/7/1 0:00:00
亮锐延展其在csp领域的领导力，发表全新luxeon flipchip白光倒装芯片。作为采用csp封装leds的先锋， 亮锐已售出横跨多个应用领域、超过5亿颗的csp封装 led
https://www.alighting.cn/news/20150923/132888.htm2015/9/23 9:52:05
韩国led芯片大厂首尔半导体15日宣布，领先竞争对手，成功研发并将量产晶圆级wicop led (wafer level integrated chip on pcb)。
https://www.alighting.cn/pingce/20150916/132732.htm2015/9/16 17:05:47
2012 年年初以来，受行业市场竞争压力影响，led芯片行业处于价格持续下跌区间，大多数企业毛利率都是在显著下降。一家芯片行业上市公司的三季报显示，其营业利润、利润总额、净利润本
https://www.alighting.cn/news/20121030/n526445259.htm2012/10/30 12:01:41
附件为论坛嘉宾的演讲内容《高光效gan基led芯片技术研究进展》pdf，欢迎大家下载学习!
https://www.alighting.cn/resource/20160615/141191.htm2016/6/15 14:06:06
