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乾照光电17日发布公告,经第三届董事会第三次会议及第三届监事会第三次会议审议通过，同意公司拟在厦门自贸区内以自有资金5,000万元投资设立全资子公司“厦门乾泰坤华供应链管理有限公司
https://www.alighting.cn/news/20150717/131058.htm2015/7/17 9:37:17
题。其140°的宽视角比直插产品55°的视角更大，整屏白平衡亮度达到6500cd/㎡，更大程度的满足了户外应用的更多需求。户外表贴采用三合一的封装设计结构，其中以k8、k10采
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/7/17/372246.html2015/7/17 9:37:11
管功率的提高取决于器件将热量从p-n结导出的能力、在保持现有晶片材料、结构、封装製程、晶片上电流密度不变及等同的散热条件下，单独增加晶片的尺寸，结区温度将不断上升。led的散热问题
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/7/17/372245.html2015/7/17 9:15:48
仿流明1w灯珠，当时普瑞45mil芯片做的1w 100-110lm灯珠也要5.2元/pcs，但到今天却不到1元/pcs。 如果没有行业的进步，技术工艺的积淀与成熟，原材料的创新与价
http://blog.alighting.cn/bob520/archive/2015/7/16/372221.html2015/7/16 18:00:21
随着led行业技术不断刷新，去封装、去电源、去散热等技术逐渐发展成熟，此类概念当也成了2014年度各大行业会议和论坛热词，无封装芯片就是在这股创新大潮中兴起的新概念，而据了解，
https://www.alighting.cn/news/20150716/131033.htm2015/7/16 10:19:26
木林森股份有限公司7月14日晚间发布2015年半年度业绩预告修正公告，公司预计2015年半年度归属于上市公司股东的净利润25,200万元–27,200万元，比上年同期盈利25,16
https://www.alighting.cn/news/20150716/131015.htm2015/7/16 9:25:09
国际大企业对庞大的中国半导体照明市场垂涎欲滴，使得国内专利短板被国际巨头拿捏，不断向国内企业施加专利压力。led行业内的专利纠纷已不是什么新鲜事，从芯片到封装再到材料，“专利战
https://www.alighting.cn/news/20150716/131013.htm2015/7/16 9:18:42
近日，科锐(cree)公司宣布推出新型xlamp xhp35系列led器件，相比cree之前的高性能单晶封装，其光输出高50%，为3.5mm封装建立了新的性能标准。
https://www.alighting.cn/news/20150716/131012.htm2015/7/16 9:16:51
一，配置虚标。led灯竞争的也伴随着价格利润的降低，竞争的激烈也导致了许多商家开始出现偷工减料虚标产品参数的情况，致使光效不够或者寿命缩短，危害消费者合法权益。第二，伪劣芯片。芯
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/7/15/372150.html2015/7/15 10:45:44
然而伴随封装市场需求的增长，封装形式也开始逐渐走向制式化。对此，欧司朗高级市场经理吴森表示，目前照明市场上led主流的封装方式主要由ppa或pct封装的中小功率产品、emc封
https://www.alighting.cn/news/20150715/130999.htm2015/7/15 10:43:05
