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d芯片，低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉，并采用半包封结构，加速散热;甚至设计二
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271153.html2012/4/10 20:57:59
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279497.html2012/6/20 23:06:36
尽管第四季度为消费性应用传统淡季度，不过led封装厂佰鸿（3031）9月份营收续创历史新高，第三季度营收季度增33%。法人预估，佰鸿10月份营收可望持稳于高档，第四季度整体营收还
https://www.alighting.cn/news/20091014/94488.htm2009/10/14 0:00:00
利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体，研究了直接粘贴芯片的封装方式中，芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程中残余应力的变化，发现粘贴在基板靠近
https://www.alighting.cn/2014/4/23 11:15:41
目前大陆有1500家封装企业，年销售额在1亿元以上的第一阵营有40多家，销售额在1000万元至1亿元人民币之间的第二阵营企业不到400家，占比30%左右，大部分企业的销售额还
https://www.alighting.cn/news/20120210/89999.htm2012/2/10 10:24:51
过去的几年里，led产业可谓风起云涌，随着市场的迅速崛起，造就了一个个神话般的企业，尤其是在led封装领域，随着国星、雷曼的上市，整个封装产业群体逐渐从默默无闻走向家喻户晓，众
https://www.alighting.cn/news/20110512/90286.htm2011/5/12 15:20:05
led行业的高速成长促使了其分支“led显示屏应用领域”的蓬勃发展，作为一名从事led封装行业多年的工作者，数年的工作实践，使我对这个行业的发展有更多的思考。以下是笔者针对le
https://www.alighting.cn/news/20110524/90635.htm2011/5/24 14:03:51
研究了热退火对ingan/gan多量子阱led的ni/au p gan欧姆接触的影响。发现在空气和n2气氛中交替地进行热退火的过程中ni/au接触特性显示出可逆现象。ni/au p
https://www.alighting.cn/2013/1/29 15:47:52
三洋半导体将面向led封装应用，开始外销以铝为基材的单层底板“imst铝基材底板”。该底板是将使用铝基材的封装技术imst(绝缘金属底板技术)应用于led封装底板开发而成的。由
https://www.alighting.cn/news/20080407/119958.htm2008/4/7 0:00:00
整体来看，近两年内led封装市场规模仍在增长，但是增速却在持续下降，增收不增利成封装企业无可避免的魔咒，但在前段时间闭幕的2015广州国际照明展上，他们展现出来的朝气无不显现出企
https://www.alighting.cn/news/20150624/130413.htm2015/6/24 16:40:27
