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级倒装焊、凸点制造技术等一系列核心技术的开发。其中大功率高亮度倒装焊led芯片制造技术、基于8英寸硅集成电路技术的大功率led芯片级光源技术、无金线封装的晶片级白光大功率led光
http://blog.alighting.cn/204967/archive/2014/3/7/349042.html2014/3/7 17:08:11
中大功率高亮度倒装焊led芯片制造技术、基于8英寸硅集成电路技术的大功率led芯片级光源技术、无金线封装的晶片级白光大功率led光源技术、以及超大功率led模组光源及白光封装技
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2014/3/7/349044.html2014/3/7 17:15:23
%；出货值305.1万元，同比增长了76.99%。2014年中国半导体设备新进展中还有三大亮点一是12英寸28~15纳米去耦合反应等离子体刻蚀机等14项集成电路设备通过工艺考核，达
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/7/7/371885.html2015/7/7 14:10:51
射角度，灯光覆盖半径达到35-55米。照明时间可直接使用发电机组供电，也可接通220v市电长时间照明。适应场所采用可调式三角支架，易固定、收放方便，适用于多种地形。具有重量轻、携带方
http://blog.alighting.cn/aimeiwolf/archive/2008/7/31/123.html2008/7/31 10:41:00
数：外壳尺寸：长任意*55*25、长任意*60*65 光源：采用进口1w，3w作为光源，寿命长、功耗低、色彩纯正、无污染等显著优点。 颜色效果：单色，rgb全彩动画、256级*
http://blog.alighting.cn/dengyuqun/archive/2008/8/1/146.html2008/8/1 9:36:00
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