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高功率led封装之可挠曲基板

可挠曲基板的出现是为了满足汽车导航仪等中型lcd背光模组薄形化,以及高功率led三次元封装要求的前提下,透过铝质基板薄板化赋予封装基板可挠曲特性,进而形成兼具高热传导性与可挠曲

  https://www.alighting.cn/resource/20071116/129096.htm2007/11/16 0:00:00

浅谈高功率led封装之陶瓷封装基板

在led产业中,如果增加电流强度会使led发光量成比例增加,可是led芯片的发热量也会随之上升。因为在高输入领域放射照度呈现饱和与衰减现象,这种现象主要是led芯片发热所造成,因此

  https://www.alighting.cn/resource/20071115/129095.htm2007/11/15 0:00:00

高功率led封装之金属封装基板

目前高功率led的应用范围越来越广,随之而来的问题是当led的输出功率较小时,可以使用传统fr4等玻璃环氧树脂封装基板,然而照明用高功率led的发光效率只有20%~30%,且芯

  https://www.alighting.cn/news/20071112/91622.htm2007/11/12 0:00:00

留意面板、覆晶基板、led 及eee pc四大明星产业股

台股11月6日受美股止稳上涨影响指数开高,但盘中电子股无主流带动下,使得指数出现压回走势,加上前三季度季度报公佈后许多个别股依然持续调整股价。

  https://www.alighting.cn/news/20071108/95964.htm2007/11/8 0:00:00

长华电材10月营收10.41亿,拟跨足led散热基板和led封装产业

近日,台湾封测通路大厂长华电材(8070)宣佈,10月营收为10.41亿元,较9月成长1.3%。这是长华电材连续第三个月创营收新高,公司预估11月营收还将持续走高。

  https://www.alighting.cn/news/20071107/91625.htm2007/11/7 0:00:00

台厂新扬携手长华 跨足led散热基板

新扬科技(3144)、长华电材(8070)决定连手在本月合资成立长扬光电,生产发光二极管(led)所需要的潜力产品散热基板,预计明年第一季投产,未来不排除再跨入太阳能散热基板领域。

  https://www.alighting.cn/news/20071107/116536.htm2007/11/7 0:00:00

联致往高阶材料产品发展

联致科技(3585)经过多年努力已站稳铜箔基板产品,已成功开发多项高阶产品,总经理陈福龙表示,台湾厂因为产能规模较小,因此将定位以生产高阶产品为主,除了原本的手机板应用之外,未

  https://www.alighting.cn/news/20071024/120266.htm2007/10/24 0:00:00

hexatech 获atp200万美元资助,进军uv led

hexatech日前表示,美国政府积极推动AlN在led紫外线在水处理上的应用,公司也希望制造出最高质量的块状AlN

  https://www.alighting.cn/news/20071015/106919.htm2007/10/15 0:00:00

hexatech公司获200万支持进入紫外led领域

美国政府正在努力推动AlN在led紫外线水处理上的应用,hexatech希望制造出最高质量的块状AlN

  https://www.alighting.cn/news/20071012/119281.htm2007/10/12 0:00:00

中电淼浩推出ltcc封装的led

深圳市中电淼浩固体光源有限公司自主开发了使用低温共烧陶瓷基板(ltcc)的led光源的封装技术,并对ltcc基板进行热电分离设计。

  https://www.alighting.cn/news/20071010/V8408.htm2007/10/10 13:22:00

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