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层。放电发生在介质之间或介质与电极之间’，使其中的气体激发电离。按照放电器件的具体结构，介质阻挡放电又可分为体积放电(vo lumnd ischarge)和表面放
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282512.html2012/7/19 10:38:49
用GaN制造的蓝光led。蓝光led的开发使得有较宽光谱宽度的白光led研制成为可能。 目前，白光led通常是将GaN的蓝色led和钇铝石榴石荧光粉相结合，或者用红光led、绿
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282509.html2012/7/19 10:34:30
器，微处理器接收到调整数据后，改变相关控制寄存器的值，从而使内部有关控制器件的输出模拟量大小发生变化，实现对驱动显像管的r、g、b三枪的电流调节，达到白平衡调整目的。 用于调整白平
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282498.html2012/7/19 10:32:50
们也是理事会成员之一。目前涉及到led标准的iec有一些技术委员会，同led有关有以下几个：一是iec tc47，半导体器件;二是iec tc34 灯和相关设备;三是iec t
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282495.html2012/7/19 10:31:36
管又叫光发射二极管（lighit emitting diode，简称为led）,是一种可将电能变为光能的器件，属于固态光源。随着led光色的不断丰富，特别是白光led技术的不断成
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282485.html2012/7/19 10:31:00
源将面临更为严峻的散热挑战。 从电源方面来看,不同于传统照明产品可直接连接交流市电,led属于低电压驱动器件,并且需要恒流驱动,这就需要对led路灯的电源系统进行重新设计。目前led电
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282424.html2012/7/19 10:23:31
前必需解决的技术问题。目前，散热和可靠性是led照明产品生命周期的制约因素，散热设计一是要led芯片与散热器件路径尽量短，二是要有足够的散热路径以减少散热阻力。 led照明的技
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282421.html2012/7/19 10:23:15
去几年里，本土封装企业不断成长发展，外资led封装企业不断向中国迁移，技术不断成熟和创新，中国已成led封装大国。有数所估算全世界80%数量的led器件封装集中在中国，国内分布着各
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282417.html2012/7/19 10:22:56
会定价很低，20%成本认为很合理，最大的问题是怎样更有创新，设计更合理。 散热成本要维持在5%,实际散热设计很简单，把住两个方向：一是，led芯片与外散热器件路径越短越好，越
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282413.html2012/7/19 10:22:40
个特点，所以厂商在制作led产品时，往往会花费一定的成本在制作散热器件上。因此，要降低led照明产品价格，可以从缩短散热成本这方面入手。其次，因为电源是led照明产品最为薄弱的环节，
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