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csp究竟会冷下去还是热起来?

csp作为一种重要的封装形式,LED业界早几年前谈论时已然兴致勃勃。“csp元年要来了吗?”不少“大师”曾斩钉截铁地预测:“就是明年,明年肯定成为主流。”

  https://www.alighting.cn/pingce/20170411/149860.htm2017/4/11 10:07:07

欧司朗光电半导体将在中国建LED封装

欧司朗公司发言人表示,将在未来几年内投资数亿资金兴建该厂。从2013年底开始,LED芯片将会在该厂进行封装,而位于德国雷根斯堡(regensburg)和马来西亚槟榔屿(penan

  https://www.alighting.cn/news/20120529/113720.htm2012/5/29 9:40:50

诚创LED封装产品预定2008年q2出货

日前华映转投资集团成员之一的诚创召开法人说明会,该公司是冷阴极灯管 (ccfl)厂商,预定2008年第2季度将出货。

  https://www.alighting.cn/news/20080313/94122.htm2008/3/13 0:00:00

具有颠覆性的LED倒装技术:异向导电胶封装技术(lep filp chip)介绍

附件为论坛嘉宾的演讲内容《具有颠覆性的LED倒装技术:异向导电胶封装技术(lep filp chip)介绍》pdf,欢迎大家下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/20160620/141310.htm2016/6/20 16:39:36

LED行业热点之cob散热技术

所谓cob封装(chiponboard),是指LED芯片直接在基板上进行绑定封装。也就是指将n颗LED芯片绑定在金属基板或陶瓷基板上,成为一个新的LED光源模组。

  https://www.alighting.cn/2013/10/10 15:15:00

江苏博睿光电梁超:高光量子密度封装器件用LED荧光粉开发

2016阿拉丁照明论坛 “材料科技进步与照明品质提升” 技术峰会上,bree江苏博睿光电有限公司副总经理梁超做了主题为“高光量子密度封装器件用LED荧光粉开发”的精彩演讲。

  https://www.alighting.cn/zhanlan/20160610/141009.htm2016/6/10 11:34:57

怀旧风来袭 LED灯丝灯前景无限

求,国内封装厂开拓LED灯丝细分市场,闷声发大财者有之,加速扩产者有之,持续跟进者有

  https://www.alighting.cn/news/20140428/87788.htm2014/4/28 11:20:25

发展国产LED设备正是风华正茂时

我国LED产业发展到今天,在材料、外延片生长、芯片制造、封装及应用整个产业链中,人们在关注工艺技术的同时,也越来越对关键的工艺设备倾注了更多的关注。LED产业与其他产业的区别就在

  https://www.alighting.cn/news/20060330/104056.htm2006/3/30 0:00:00

大陆LED产业结构呈“上窄下肥”型态

中,75%产值属下游应用、20.8%属LED封装领域,仅4.2%属LED芯片产

  https://www.alighting.cn/news/20110607/90349.htm2011/6/7 9:17:37

功率型LED封装基板材料的温度场和热应力分析

aln基板的结温和热阻最低,结温达到120℃时所加的热载荷值最大;最大热应力主要集中在芯片与基板的界面附近,aln 基板的最大热应力最低。因此,aln 材料是较理想的基板材料。

  https://www.alighting.cn/2015/1/5 11:58:00

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