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欧司朗改良LED制造技术

德国大厂欧司朗(osram)宣佈改良了LED制造技术。在实验室测试中,在作业电流为350ma的标准条件下,应用1mm2芯片的白色LED原型设计亮度最高可达155lm,效能可达13

  https://www.alighting.cn/news/20080731/93865.htm2008/7/31 0:00:00

三洋半导体将外销LED封装用imst底板

三洋半导体将面向LED封装应用,开始外销以铝为基材的单层底板“imst铝基材底板”。该底板是将使用铝基材的封装技术imst(绝缘金属底板技术)应用于LED封装底板开发而成的。由

  https://www.alighting.cn/news/20080407/119958.htm2008/4/7 0:00:00

LED照明技术在试验厂房中的应用

本文对航天器试验厂房照明系统现状及运行过程中存在的一系列问题进行了具体分析。根据目前光源发展的趋势,提出了采用新型LED照明技术对试验厂房照明系统进行更新的应用方案,列举了le

  https://www.alighting.cn/2013/12/9 15:34:10

LED在背光源领域的研究发展及趋势

本文讲述了LED“区域控制技术”,“直下式技术”两种技术LED 作为背光源在液晶电视领域的应用以及发展趋势。

  https://www.alighting.cn/resource/20130527/125561.htm2013/5/27 13:50:25

台湾polymagic LED科技玻璃全新展示

polymagictmLED玻璃是一款高端的光电玻璃产品,应用专利透明导电技术,将LED芯片夹层封装在两层玻璃中间,既保持LED高效发光的节能特性,又能充分展现LED在玻璃中间双

  https://www.alighting.cn/news/20110908/114840.htm2011/9/8 11:04:08

LED的封装技术

本低等一系列特性,发展突飞猛进,现已能批量生产整个可见光谱段各种颜色的高亮度、高性能产品。国产红、绿、橙、黄的LED产量约占世界总量的12%,“十五”期间的产业目标是达到年产300

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229929.html2011/7/17 23:21:00

LED封装技术现状及未来发展

一份关于介绍《LED封装技术现状及未来发展》的技术资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/2013/5/24 15:28:18

日本新典范技术欲结缘江苏盐城

9月21日,日本新典范技术株式会社董事长、前国会议员山名靖英率两名科学家来盐,与伯乐达集团就具体合作事宜进行交流,并作技术指导。

  https://www.alighting.cn/news/20070923/119905.htm2007/9/23 0:00:00

单元集成芯片mjt技术

mjt意思是多p/n结技术,它的驱动电压要比常规的LED的驱动电压高。而市场上的高压LED实际上是许多LED芯片串并联而成,电路设计复杂,mjt采用多单元集成技术在同一芯片中,从

  https://www.alighting.cn/2012/11/15 9:43:48

LED 电源 hlg-600h系列——2015神灯奖申报技术

LED 电源 hlg-600h-12/15/20/24/30/36/42/48/54(a/b),为明纬(广州)电子有限公司2015神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20150316/83461.htm2015/3/16 15:08:20

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