站内搜索
休止运用天然树脂封装可以彻底消泯劣化因素，由于LED萌生的光线在封装天然树脂内反射，假如运用可以变更芯片侧面光线挺进方向的天然树脂材质反射板，则反射板会借鉴光线，使光线的抽取量急
https://www.alighting.cn/resource/20110401/127797.htm2011/4/1 12:47:38
片器件及带封装器件最终性能如何?是否能真正满足下游厂商对LED灯具的成本和性能要
https://www.alighting.cn/pingce/20140722/123386.htm2014/7/22 16:15:18
2015年市场容量达4500亿，未来达到万亿级市场，但残酷现实是LED产业不赚钱，并进入了苦逼模式——微利、缺钱、产能过剩、企业成本高。市场大，增速快，但活得苦逼，目前LED市
https://www.alighting.cn/news/20151223/135547.htm2015/12/23 9:57:20
德国爱思强股份有限公司（aixtron ag）是全球规模最大和市场占有率最高LED设备供应商。日前，aixtron ag研发副总裁michael heuken先生，就其mocv
https://www.alighting.cn/resource/20091111/128751.htm2009/11/11 0:00:00
三星电子近期推出两款全新的加强型csp （芯片级封装器件）LED 产品：lm101b（1w 级中功率 LED）和 lh231b（5w 级大功率 LED）。
https://www.alighting.cn/pingce/20170925/152892.htm2017/9/25 10:17:28
立洋首次提出在LED芯片出光表面设计与复合光学微结构，克服LED芯片内出光全反射，从而提高LED芯片的一次出光效率，目前设计的四棱锥光学微结构将出光效率提高了20%。
https://www.alighting.cn/news/20130614/88578.htm2013/6/14 18:10:29
括产品市场地域分布、按封装设备（灯具/smd/多芯片rgb/高功率封装）、材料（ingaaip和ingan）以及hb LED应用细分市场
https://www.alighting.cn/news/20080726/103964.htm2008/7/26 0:00:00
利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体，研究了直接粘贴芯片的封装方式中，芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程中残余应力的变化，发现粘贴在基板靠近
https://www.alighting.cn/2014/4/23 11:15:41
弹簧冲击锤一般用于灯具的机械强度测试。弹簧冲击锤的工作原理装置主要由主体、撞击元件和弹性负载释放机构三部分组成。弹簧冲击锤通常有两种，一种是冲击能量可调的，另一种是不可调的。
https://www.alighting.cn/resource/2013/4/17/115525_80.htm2013/4/17 11:55:25
本标准适用于所有照明的具有产生或分配光的基本功能，并打算连接到低压电源上或者用电池工作的所有照明设备。主要功能之一是照明的多功能设备中的照明部分;专用于照明设备的独立的辅助设
https://www.alighting.cn/resource/2013/8/27/114428_47.htm2013/8/27 11:44:28
