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分析:国内led灯价格差距大的原因是什么

费是多少?所以制作的材质成本要高,价格自然要高。因此,led价格差别主要在以下几个方面:主要是芯片、驱动电源和散热材料。芯片是用大功率led还是用SMD做光源?大功率的当然要好一

  http://blog.alighting.cn/189953/archive/2013/7/24/321988.html2013/7/24 15:34:57

led显示屏户外表贴与户外插灯相比胜在哪里

能显示出更好的广告效果,与楼共舞。优势二:配光好,亮度、色彩均匀性优异红、绿、蓝椭圆形led在不同角度三种亮度的匹配一致性是一项难度很高的指标,而全彩SMD因为设计结构为三合一结

  http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/6/25/371284.html2015/6/25 10:24:44

aterma

西安安特玛微波技术有限公司是一家从事军民两用微波电子产品运营和国外高端器件销售的公司,公司致力于微波射频领域产品的研发外包和微波产品分销业务。 主要产品有:各类有源、无源微波器件

  http://blog.alighting.cn/aterma/2010/8/3 18:17:53

联森光电领先led显示屏行业地位 取决于五大优势

成了完整的自主知识产权体系。 2、封装器件技术锐敏在封装器件方面,联森光电拥有先进的封装技术能力和极其严格的产品标准,保证了led器件的高品质。通过对芯片、荧光粉、胶水等封装原材

  http://blog.alighting.cn/szlenson/archive/2011/1/24/128636.html2011/1/24 14:13:00

led倒装(flip chip)简介

1、倒装(flip chip) 1998年lumileds公司封装出世界上第一个大功率led(1w luxoen器件),使led器件从以前的指示灯应用变成可以替代传统照明的新

  http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120872.html2010/12/14 21:48:00

led外延的衬底材料有哪些

衬底材料是半导体照明产业技术发展的基石。不同的衬底材料,需要不同的外延生长技术、芯片加工技术和器件封装技术,衬底材料决定了半导体照明技术的发展路线。衬底材料的选择主要取决于以下九

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229923.html2011/7/17 23:18:00

led标准国外相关标准现状

d integrated circuits(1992)iec60747-5半导体分立器件及集成电路(2)iec60747-5-2 discrete semiconductor device

  http://blog.alighting.cn/lcsemma/archive/2013/1/24/308597.html2013/1/24 17:19:17

参展企业:稳润光电做led封装行业第一品牌

江苏稳润光电有限公司是国家高新技术企业,博士后科研工作站设站企业,江苏省著名商标,公司位于中国历史文化名城江苏省镇江市,是国内规模最大、设备最先进、工艺技术能力最强的led器件

  https://www.alighting.cn/news/2011614/n753132598.htm2011/6/14 18:47:41

led电源调光方案

用了linkswitch-ph系列ic中的lnk406eg器件。欢迎下载参

  https://www.alighting.cn/resource/2013/9/4/144227_50.htm2013/9/4 14:42:27

参展企业:美国科锐与深圳众明签约战略合作

通过战略合作,科锐与众明将充分沟通和理解led照明市场的新趋势和新需求,优势互补,深化照明应用开发。凭借科锐在led器件领域的专长和众明在灯具产品的研发、设计和销售的优势,为全

  https://www.alighting.cn/news/2011611/n438232551.htm2011/6/11 1:41:05

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