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三、 研究项目的关键要素分析 图3-1 影响大功率led显色效果的主要因素权重分析情况 四、 关键要素甄选和试验过程 通过上述权重分析，可以知道影响大功率led显色
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(2)荧光粉配比问题： 配比的调试是最为关键，要使色坐标在特定范围内，光通量最大化，并且要使波谱图趋向完美化即使显色性能达到最好。 (3) 工艺要素： 关键工
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c、在支架粘胶前对支架进行100℃预热30分钟，支架加热后会使胶体变稀而加快流速动, 从而胶水沿支架碗杯边缘流下的速度加快,使胶水能完全盖住晶片，防止气泡的产生。 2
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2、银胶点的太多，严重时会导致短路。 3、静电击伤。4.焊线压力控制不当，造成晶片内崩导致ir升高。 解决方案： 1、银胶胶量需控制在晶片高度的1/3~1/
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1. 产线用错物料或者配胶时出错导致角度偏低。 2. 产品深插，导致角度偏低。 3. 模条lens的r角发生变化，导致角度偏低。 4. 支架太深或晶片高度太
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127045.html2011/1/12 16:45:00
1. 导致本次角度偏低的因素主要是：a、本批次产品相对上批次产品全高较高，会导致角度有一定的偏低。B、本批次的模条lens已发生了变化，这是导致角度偏低的一个主要因素。 2
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%左右，良率偏低。 (2) 分析步骤： 对封胶机台的气泡不良进行抽检，抽检数据如下： 第一次抽检2k,发现气泡15pcs，不良比例为0.75%,抽检时间为刚洗沾胶
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4. 实验结论： 4.1离模剂的使用量过多对产品的角度，波长，电压基本无影响，但亮度有2%~5%差别; 4.2离模剂的使用量对产品的外观有很大影响： 4.2.1离模
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围内，可确认为机台压支架时压的过深或没压下去，因此调试机台即可解决。B、如卡高不在范围内，一个因素为模条本身来料卡点就已经不良，需及时反馈供应商改善并更换模条，另一个因素为模条在使
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B)。 2.生产制程不同：一般led使用波峰焊机或手工焊均可，而大功率led需要使用贴片焊机。 3. 配套的电子组件不同：因为焊接制程不同，因此与一般led配套的电子组件也是需
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