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哪种背光源才最好 主流led技术大揭秘

由众多栅格状的半导体组成,每个“格子”中都拥有一个led半导体,这样led背光就成功实现了光源的平面。平面的光源不仅有优异的亮度均匀性,还不需要复杂的光路设计,这样一来lcd的厚

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258491.html2011/12/19 10:56:14

led知识介绍

小,且具有寿命长、驱动电压低、反应速率快、耐震性佳、耗电少、发热少、色彩纯度高等特性,不仅能够配合各种应用设备的轻、薄及小型之需求,随着蓝光led的开发,亦使得leddispla

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258520.html2011/12/19 10:58:01

led知识概述

所使用的材料是砷(as)镓(ga),其正向pn结压降(vf,可以理解为点亮或工作电压)为1.424v,发出的光线为红外光谱。另一种常用的led材料为磷(p)镓(ga),其正向p

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258532.html2011/12/19 10:58:35

led芯片寿命试验

片的可靠性水平,以保证led芯片质量,为此我司在实现全色系led产业的同时,开发了led芯片寿命试验的条件、方法、手段和装置等,以提高寿命试验的科学性和结果的准确性。2、寿命试

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258569.html2011/12/19 11:00:50

浅谈led產生有色光的方法

砷(as)鎵(ga) ,其正向pn结压降(vf,可以理解为点亮或工作电压)为1.424v,发出的光线为红外光谱。另一种常用的led材料为磷(p)鎵(ga),其正向pn结压降为2

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258572.html2011/12/19 11:01:04

高亮度led封装工艺技术及方案

升及保持亮度,若再增强其散热能力,市场之发展深具潜力。  asm在研发及生产自动光电组件封装设备上拥有超过二十年经验,业界现行有很多种提升led亮度方法,无论从芯片及封装设计层

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258601.html2011/12/19 11:02:23

大功率led封装以及散热技术

1mm2,p型欧姆接触为正方形,n欧姆接触以梳状插入其中,这样可缩短电流扩展距离,把扩展电阻降至最小;第四步,将金属凸点的algainn芯片倒装焊接在具有防静电保护二极管(es

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258628.html2011/12/19 11:09:50

新型led驱动器的设计理念

量。 二、 体积小型随时led的进一步发展,向照明领域的不断进军,向民用市场的逐渐普及。大功率led电源设计的小型发展是一个必然的越势,这对led驱动器提出了新的课题。t220

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258647.html2011/12/19 11:10:52

led光源在城市景观照明中的应用

光)led并成功实现商品,同年在世界范围内取得了该项技术的专利。目前发展的方向是无机紫外光晶片加红、蓝、绿三颜色荧光粉混合产生白光的三波长白光led,实现商品后它将取代荧光灯

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258652.html2011/12/19 11:11:08

led照明是最具发展前景的照明产业

d材料与器件的基础性研发;支持led照明应用基础理论研究,包括光度学、色度学、测量学等;攻克led照明产业共性关键技术,包括大功率芯片和器件、驱动电路及标准模组、系统集成与应用

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258654.html2011/12/19 11:11:14

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