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是芯片本身；二是灯具技术，包含散热、光学、驱动。首先是芯片，目前，led芯片技术发展的关键在于基底材料和外延生长技术。基底材料由传统的蓝宝石材料、硅和碳化硅，发展到氧化锌、氮化镓等新
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/4/19/272395.html2012/4/19 9:12:24
我国现有led企业600余家，企业主要集中在下游封装和应用领域，国内从事led上游外延片和中游芯片的企业大约在10余家。全球led主要供应国和地区是日本、台湾、美国和欧洲，其中台
https://www.alighting.cn/news/20091210/V22112.htm2009/12/10 10:50:46
本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白光led封装的设计和研究进展，并对大功率led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与芯片设计同时进行，并且需
https://www.alighting.cn/news/2008514/V15620.htm2008/5/14 13:48:44
是芯片本身;二是灯具技术，包含散热、光学、驱动。首先是芯片，目前，led芯片技术发展的关键在于基底材料和外延生长技术。基底材料由传统的蓝宝石材料、硅和碳化硅，发展到氧化锌、氮化镓等新
http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/7/13/281811.html2012/7/13 17:52:10
中文名：led投光灯 英文名：led downlight 又名led聚光灯、led投射灯、led射灯。led投光灯通过内置微芯片的控制，在小型工程应用场合中，可无控制器使用，
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2012/7/18/282287.html2012/7/18 11:34:27
出了较高的要求。要求led灯具设计易于改进以适应未来效率更高的led芯片封装要求，并且要求led芯片的互换性要好，以便于灯具厂商自己选择采用何种芯片。 led灯具光源可由多个分布
http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/7/18/282291.html2012/7/18 11:53:54
体（ｐｈｏｔｏｎｉｃ ｃｒｙｓｔａｌ）、激光剥离（ｌｉｆｔ－ｏｆｆ）、芯片微结构、分布布喇格反射层（ｄｂｒ）、改变ｌｅｄ几何外形和表面粗化等技
https://www.alighting.cn/news/200728/V12302.htm2007/2/8 10:28:35
veeco公司的重点是 ，使用led照明产品的芯片和背光源产品的区别是在确保其客户的成功与他们的工具和快速启动程序已被证明是非常受欢迎。之间的区别led照明产品和led背光源产
http://blog.alighting.cn/yinjideng/archive/2012/9/17/290174.html2012/9/17 18:57:27
射光路保持稳定。 微体系（microsystem）和mems（微机电体系）-由微传感器、微电子学电路（信号处置、操控电路、通讯接品等）和微执行器构成一个三级级联体系、集成在一个芯
http://blog.alighting.cn/yinjideng/archive/2012/9/25/290817.html2012/9/25 13:52:49
高的关键。而上游的核心专利技术撑握在在日本日亚nichia美国科瑞、cree德国欧司朗、osram等为数不多的国内巨擘手中，属于典范的寡头独霸运营内在片和芯片领域，美国和日本企业也处
http://blog.alighting.cn/szsunlightcn/archive/2012/11/6/296363.html2012/11/6 11:06:07
