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高亮度LED封装工艺技术及方案

随着手机闪光灯、大中尺寸(nb、lcd-tv等)显示屏光源模块以至特殊用途照明系统之应用逐渐增多。末来再扩展至用于一般照明系统设备,采用白光LED技术之大功率(high powe

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134146.html2011/2/20 23:06:00

高亮度LED封装工艺技术及方案

粉  四、蓝LED+znse单结晶基板  目前手机、数字相机、pda等背光源所使用之白光LED采用蓝光单晶粒加yag萤光而成。随着手机闪光灯、大中尺寸(nb、lcd-tv等)显示屏光

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230474.html2011/7/20 23:07:00

高亮度LED封装工艺技术及方案

粉  四、蓝LED+znse单结晶基板  目前手机、数字相机、pda等背光源所使用之白光LED采用蓝光单晶粒加yag萤光而成。随着手机闪光灯、大中尺寸(nb、lcd-tv等)显示屏光

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232649.html2011/8/17 22:45:00

高亮度LED封装工艺技术及方案

粉  四、蓝LED+znse单结晶基板  目前手机、数字相机、pda等背光源所使用之白光LED采用蓝光单晶粒加yag萤光而成。随着手机闪光灯、大中尺寸(nb、lcd-tv等)显示屏光

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258601.html2011/12/19 11:02:23

高亮度LED封装工艺技术及方案

粉  四、蓝LED+znse单结晶基板  目前手机、数字相机、pda等背光源所使用之白光LED采用蓝光单晶粒加yag萤光而成。随着手机闪光灯、大中尺寸(nb、lcd-tv等)显示屏光

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261467.html2012/1/8 21:39:14

高亮度LED封装工艺技术及方案

粉  四、蓝LED+znse单结晶基板  目前手机、数字相机、pda等背光源所使用之白光LED采用蓝光单晶粒加yag萤光而成。随着手机闪光灯、大中尺寸(nb、lcd-tv等)显示屏光

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262639.html2012/1/29 0:35:04

高亮度LED封装工艺技术及方案

粉  四、蓝LED+znse单结晶基板  目前手机、数字相机、pda等背光源所使用之白光LED采用蓝光单晶粒加yag萤光而成。随着手机闪光灯、大中尺寸(nb、lcd-tv等)显示屏光

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271741.html2012/4/10 23:30:25

高亮度LED封装工艺技术及方案

粉  四、蓝LED+znse单结晶基板  目前手机、数字相机、pda等背光源所使用之白光LED采用蓝光单晶粒加yag萤光而成。随着手机闪光灯、大中尺寸(nb、lcd-tv等)显示屏光

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274781.html2012/5/16 21:31:22

《6款低成本LED球泡灯内部结构解密》下节预告

新世纪LED网评测室推出《6款低成本LED球泡灯内部结构解密(上)》之后,引起了业界极大的关注,同时也引起了各方争议,作为LED人士,您怎么看?下一节《6款低成本LED球泡灯内

  https://www.alighting.cn/pingce/20121109/122073.htm2012/11/9 18:21:30

改善侧导光LED背光hot spot现象的导光板设计

本文就改善侧导光LED背光hotspot现象提出了一种解决方法。

  https://www.alighting.cn/2014/12/10 13:48:13

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