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面，至封装工艺都以提升散热能力和增加发光效率为目标。在本文中，就led封装工艺的最新发展和成果作概括介绍及讨论。芯片设计 从芯片的演变历程中发现，各大led生产商在上游磊晶技术上不
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232649.html2011/8/17 22:45:00
池的电气特性。依不同制造商所采用技术的差异，led的正向电压(vf)大约在2.7~4v之间，通常高功率led拥有高达4.9v的较高正向电压，因此led驱动电路就必须提供足够的正电
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232674.html2011/8/18 1:27:00
室阶段,尚未完全商业化。而pmoled的制造商也努力生产更大尺寸和更高占空比的产品，尽量与stn lcd和tft lcd分享手机的庞大市场。 虽然pmoled在高占空比的应用上面
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232811.html2011/8/19 0:19:00
随着led显示屏的市场不断增长，高对比度变成了一个时髦的词。最近，业内一家电子制造商巨头推出了具备动态led背光控制的高清晰度70英寸lcd电视，其对比度高达500,000：
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232820.html2011/8/19 0:34:00
led显示屏的市场不断增长，高对比度变成了一个时髦的词。最近，业内一家电子制造商巨头推出了具备动态led背光控制的高清晰度70英寸lcd电视，其对比度高达500,000：1，耗电
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232821.html2011/8/19 0:37:00
随着led-display.cnledw.com/"led显示屏的市场不断增长，高对比度变成了一个时髦的词。最近，业内一家电子制造商巨头推出了具备动态led背光控制的高清晰度7
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232822.html2011/8/19 0:40:00
情况下提供持久的电池寿命。即在一个更狭小的机匣之中既能具有更多功能同时又只消耗更少功率．这样给电源管理设计提出了极为苛刻的要求。为了应对桃战,制造商必须解决以下新课题：在电源管理
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233050.html2011/8/19 23:46:00
、不同批次、不同供应商的led正向电压也会有差异；另外，led的“色点”也会随着电流及温度的变化而漂移。另外，应用中通常会使用多颗led，这就涉及到多颗led的排列方式问题。各种排
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233075.html2011/8/19 23:53:00
配、驱动简单、寿命长、耐冲击、性能稳定。 七、mocvd市场调研情况 目前－－ mocvd设备制造商主要有两家： 1.德国aixtron公司(英国thomas swan公司已
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233079.html2011/8/19 23:54:00
5nm，因为它们是两种最重要的颜色。 led制造过程中，可能会出现性能与技术数据表所给出的平均值略有出入的情况。基于这个原因，led制造商根据光通量、颜色和正向电压(v1)来分装元
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233133.html2011/8/20 0:08:00
