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运官 elke eckstein 的职位，负责德国雷根斯堡和马来西亚槟城的芯片和 led 生
https://www.alighting.cn/news/20111008/114935.htm2011/10/8 10:28:16
led制造商cree放缓了向较大晶圆制造转移的步伐，目的是为了保持更高的工厂利用率及盈利水平。虽然led照明市场不断壮大，但仍然处于发展初期，供应链中led芯片的过剩抑制了整体需
https://www.alighting.cn/news/201226/n098834796.htm2012/2/6 10:01:19
量略低的led芯片和功率及射频设备带来的负面影
https://www.alighting.cn/news/20110816/115155.htm2011/8/16 9:36:28
奥伦德科技正式取得了国家知识产权局颁发的《红外gaas基n面全电极分压二极管芯片及其电路》（zl 2010 2 0552757.9）和《led显示模块》（zl 2010
https://www.alighting.cn/news/20110812/115165.htm2011/8/12 17:45:47
led照明的发展离不开驱动芯片，led绿色照明促使其向创新设计发展，因此需要多种功能的led照明驱动ic，而这些需求可归结为：高效率、高可靠性、对调光与非调光广泛的应用兼容性、体
https://www.alighting.cn/news/20110516/115347.htm2011/5/16 15:33:57
安华高科(nasdaq:avgo)宣布推出一款可简化制造过程的牢固表面贴装白色高亮度led。这一新款的asmt-uwb1led采用塑料芯片载体(plcc)-2封装，表面贴装器件采
https://www.alighting.cn/news/20110516/115437.htm2011/5/16 11:32:25
全球大功率led 芯片龙头企业科锐(cree )全球销售高级副总裁bob pollock日前透露,预计科锐2010财年(从2009年7月1日至2010年6月30日)收入将达到8.
https://www.alighting.cn/news/20100713/115711.htm2010/7/13 15:07:03
bridgelux新近募集6000万美元，声明将攻关关键核心技术，如si衬底上gan外延技术和面板上芯片的空间设计等新封装技术，以继续拓展其在固态照明市场中的地位。
https://www.alighting.cn/news/20110808/115930.htm2011/8/8 10:40:54
“基于换衬底技术的超高亮度led制备技术”技术成果，实现了led芯片(12×12mil)在20ma下发光强度达到500mcd以上，封装成器件光效达到60lm/w，实现了稳定批量化
https://www.alighting.cn/news/20110927/116094.htm2011/9/27 14:40:21
光宝表示，此次与国际led代工大厂代工订单的敲定，客户亲自远赴大陆常州，分别与光宝和晶电开会，进一步敲定2012年的供货时程和合作细节。公司也将会应各大厂的需求，提供led封装芯
https://www.alighting.cn/news/20110927/116096.htm2011/9/27 13:42:19
