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led封装方式是以芯片(die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led芯片，再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/pingce/20110118/123096.htm2011/1/18 9:48:01
lumex 公司宣佈在全球推出表面组装型 quasarbrite 0404 rgb 色彩模式 led。quasarbrite 0404 rgb led 尺寸紧凑小巧，仅为 1.0m
https://www.alighting.cn/pingce/20110113/123099.htm2011/1/13 15:37:30
多数汽车的尾灯和刹车灯采用同一组led，这就要求led工作在两个不同的亮度等级：刹车时处于全亮状态，作为尾灯行驶灯时处于10%～25%满亮度状态。本文介绍：led驱动器max168
https://www.alighting.cn/pingce/20110112/123102.htm2011/1/12 11:57:04
最近，三星电子在“2011 international ces”开幕前举办的新闻发布会“ces unveiled”上，展示了55寸面板采用侧边出光型的led背光新款液晶面板。
https://www.alighting.cn/pingce/20110111/123107.htm2011/1/11 10:31:12
led用于通用照明已指日可待。led在通用照明系统中优势很多，如寿命更长以及效率更高。然而， led技术还面临着一些挑战。其中一个挑战就是如何产生高品质的白光。白光led的构成包含
https://www.alighting.cn/pingce/20101217/123127.htm2010/12/17 14:27:24
日前，vishay宣布，推出采用两种分装版本的新款表面贴装白光ledvlmw321xx led和vlmw322xx led。为了与类似器件保持大范围的引脚兼容，vlmw321xx
https://www.alighting.cn/pingce/20101217/123129.htm2010/12/17 14:06:03
近日，大型ic厂商恩智浦半导体发布nextpower系列首款30v power-so8 mosfet，见详情：
https://www.alighting.cn/pingce/20101208/123148.htm2010/12/8 10:27:20
欧司朗光电半导体推出全新 topled compact 5630，为 led 照明世界带来真正创新的产品。藉把成功的 topled 封装技术运用于背光照明应用的特殊需求，欧司朗光电
https://www.alighting.cn/pingce/20101208/123149.htm2010/12/8 9:41:01
对于led全彩显示屏而言，为确保视频播放的质量，显示屏除了需要根据外部环境以及led模块间的亮度进行动态调整，还应能够随时监控显示屏的正常运作。为应对以上需求，led驱动芯片的功能
https://www.alighting.cn/pingce/20101202/123157.htm2010/12/2 13:57:25
越来越多的新兴需求和绿色节能趋势推动下，能够提升电源能效的电源和电源管理技术的应用将快速增长，背光就是一种典型的应用需求。虽然目前液晶电视的背光源仍以传统冷阴极萤光灯(ccfl)为
https://www.alighting.cn/pingce/20101130/123162.htm2010/11/30 10:24:03
