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亿光推出中、低功率LED照明元件

LED照明元件的技术日渐成熟,业界纷纷推出多种LED封装产品与解决方案,灯具设计制作商要用正确的LED元件来设计相关因应的灯具,才可以达到最好的效率表现。

  https://www.alighting.cn/news/20120203/115092.htm2012/2/3 11:14:34

荧光胶封装工艺对其显色性能的影响

本文通过大量试验,探索了荧光粉分层封装和荧光粉混合封装的不同荧光胶封装工艺对大功率白光LED显色性能的影响。通过甄选荧光粉、硅胶以及配比,制备出显色指数(cri)为95的高亮度、

  https://www.alighting.cn/resource/20100813/127950.htm2010/8/13 16:22:32

cree展出新xlamp mc-e系列LED产品

与现有的xlamp xr系列LED同样的7mm x 9mm,但光输出比现有的xr-e产品高出4倍,是这个封装尺寸能达到的最高流明输

  https://www.alighting.cn/news/20080530/93424.htm2008/5/30 0:00:00

LED照明电源 电解电容方案惹争议

目前,市场对LED照明电源的需求因应用而异,消费类灯泡的设计要求与路灯或工业荧光替代灯存在很大的不同。rohm公司认为,LED照明市场用于室内照明的灯泡型渐渐过渡到直管型,用于室

  https://www.alighting.cn/pingce/20101124/123176.htm2010/11/24 9:34:31

三星LED在韩反诉欧司朗侵犯其LED专利技术

国分公司和其在韩国的两个销售代理。这项专利诉讼涉及了8项与LED封装技术相关的专利。欧司朗公司在首尔和香港的发言人都表示法做出评

  https://www.alighting.cn/news/20110615/115137.htm2011/6/15 10:41:28

国星光电拟进军LED上游芯片业务

国星光电曾指出,公司主营业务封装产品的毛利持续下降,必须找到新的赢利点,进军上游垂直整合产业链,也是基于LED产业快速发展的最佳选择。业内人士指出,国星光电进军le d上游最

  https://www.alighting.cn/news/20120625/113668.htm2012/6/25 11:03:00

关于改善LED散热性能的相关途径分析

大功率LED 的发卡路里比小功率LED高数十倍以上,并且温升还会使闪光速率大幅下跌。具体内部实质意义作别是:减低芯片到封装的热阻抗、制约封装至印刷电路基板的热阻抗、增长芯片的散

  https://www.alighting.cn/2013/2/27 11:06:09

我国LED产业价值链附加值发展趋势分析

我国LED产业链中,LED外延片和LED芯片大概占行业70%的利润,LED封装大概10%-20%,LED应用大概10%-20%.处于价值链前端的LED外延片、LED芯片设计研发

  https://www.alighting.cn/news/20110824/90198.htm2011/8/24 10:43:20

LED芯片及封装设计生产最新研究动态(2010.11)

总结了LED芯片及封装设计生产最新研究动态,分享给大家;

  https://www.alighting.cn/resource/20101130/128175.htm2010/11/30 11:02:36

everlight、opto tech充分利用红外、紫外LED生产能力

LED封装服务提供商everlight electronics和垂直整合的LED公司opto tech充分利用了红外线(ir)和紫外线(uv)LED装置的生产能力。

  https://www.alighting.cn/news/20200508/168755.htm2020/5/8 22:39:17

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