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简要介绍了led照明、高透明光扩散材料及其应用。简明分析了led照明及led照明用高透明光扩散树脂材料的市场规模及其发展趋势，阐述了高透明光扩散树脂材料的制造工艺技术及其发展趋
https://www.alighting.cn/resource/20140106/124936.htm2014/1/6 14:24:15
以cob(chip on board)方式封装的led器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mcob、mlcob、cof、commb等多种形式，无论是光效还
https://www.alighting.cn/2014/1/2 0:15:48
鲜时令食材和特色工艺制作的餐点。“爱迪生灯泡”装饰成为小酒馆的一大亮点，同时也烘托出温馨的气
https://www.alighting.cn/case/20150922/41380.htm2015/9/22 13:46:54
近年来，以cob（chip on board）方式封装的led器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mcob、mlcob、cof、commb等多种形式，无论是
https://www.alighting.cn/resource/20131024/125199.htm2013/10/24 11:03:41
https://www.alighting.cn/resource/20130917/125316.htm2013/9/17 10:19:35
率led的封装工艺却有严格的要
https://www.alighting.cn/2013/8/29 11:12:19
东丽利用以纳米水平精密层叠聚合物来制备薄膜的技术，开发出了可一举形成光传输系统用的光布线膜的基本技术。与原来的光布线工艺相比，可以降低成本。该公司正在推进开发，力争使该技术达到实
https://www.alighting.cn/news/2008626/V16271.htm2008/6/26 9:17:30
“alexander wacker创新奖”每年交替在产品创新、工艺创新和基础研究三个領域颁
https://www.alighting.cn/news/2009714/V20195.htm2009/7/14 8:45:54
led行业是一个高技术壁垒的行业，这里指的是上游芯片和外延片，该环节目前占到了整个产业链产值的70%。做led芯片。外延片要比单纯做封装、做下游应用产品难得多，这当中涉及技术，工
https://www.alighting.cn/2013/6/13 15:50:44
着半导体技术和加工工艺的不断发展，led的技术参数不断提高，白光led有望成为下一代照明光
https://www.alighting.cn/resource/20130509/125623.htm2013/5/9 11:26:47
