硅胶挤出机-阿拉丁站内搜索引擎

述这些差异。　　二、封装生产及测试设备差异　　led主要封装生产设备包括固晶机、焊线机、封胶机、分光分色机、点胶机、智能烤箱等。五年前，led自动封装设备基本是国外品牌的天下，主要来

http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/11/281455.html2012/7/11 17:03:45

薄小电子产品散热设计与软性硅胶导热材料的应用在较大空间电子设备中的散热设计已有很多成熟的设计方案，这里不做阐述。随着微电子技术的飞速发展，芯片的尺寸越来越小，同时运算速度越

http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2009/12/28/22787.html2009/12/28 10:54:00

led透镜　　前言：led透镜即与led紧密联系在一起的有助于提升led的出光效率、改变led的光场分布的光学系统。其他类型的透镜如：用于照相机、望远镜等的透镜不属于本

http://blog.alighting.cn/nanker/archive/2010/6/29/53209.html2010/6/29 9:56:00

什么是点胶机和点胶机类别 –安氏液控安氏液控科技有限公司，简称anc，专注于流体控制设备研发生产，尤其擅长双组分灌胶机、点胶机的研发，是双组分流体控制设备的中国第一品牌

http://blog.alighting.cn/ancykcn/archive/2010/5/15/44318.html2010/5/15 11:02:00

代了自行车吗？自行车的天然特征是它的能运输功能，有限负载但是它能，一定空间一定距离一定性价比之内它还是有用的哦，其他交通工具也只是在天然运输特点上技术创新的结果。磁带机和磁带被古董

http://blog.alighting.cn/stanleyxu/archive/2011/7/6/228859.html2011/7/6 20:10:00

色。　　下面从led封装产业链的各个环节来阐述这些差异。　　二、封装生产及测试设备差异　　led主要封装生产设备包括固晶机、焊线机、封胶机、分光分色机、点胶机、智能烤箱等。五

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126780.html2011/1/9 21:17:00

.200mp胶可用于粘贴低表面能的材料，如upe、塑胶等材料。 2.大量用于粘贴挤出成型塑胶配件及产

http://blog.alighting.cn/shcxsy/archive/2011/8/12/232269.html2011/8/12 13:32:00

led灯泡暖色冷色日光色芯片：一级芯片主要是美国日本的，如锐克, 日亚化工。二级芯片韩国台湾，如首尔半导体三级国内芯片树脂封装，硅胶封装散热性好

http://blog.alighting.cn/kenvou/archive/2011/4/25/167162.html2011/4/25 16:57:00

d4060加cd40174，频率时序用电网的50hz。我们还是推荐用单片机程序的方式要好些，与电网无关。根据我们制作经验，用单片机加595电路用串口形式接线最少，成本较低，而且使用灵

http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/9/19/98260.html2010/9/19 21:34:00