站内搜索
衬底材料是半导体照明产业技术发展的基石。不同的衬底材料,需要不同的外延生长技术、芯片加工技术和器件封装技术,衬底材料决定了半导体照明技术的发展路线。衬底材料的选择主要取决于以下九
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229923.html2011/7/17 23:18:00
a)的蓝光led芯片。除了日亚化学之外,全球各大led也积极地开发出高发光效率的白光led,例如cree在已经开始出货30mw的产品,预计在2006年年底投入33∼36mw的le
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229913.html2011/7/17 23:10:00
用性,因此,我们根据现代电源领域中最常用的几类电源进行分类,给出各自的术语及定义,通用的部分单列一章,每一章中的术语及定义都参照相应的国际标准及国家标准,今年底该项标准上报完
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229875.html2011/7/17 22:51:00
装工艺会对产品的质量产生相当大的影响。用普通底胶封装出来的led灯比用a类低衰胶水封装出来的led灯在同样的老化环境下，光衰减少76%。所以，选择用好的封装工艺制作的led灯，将会大
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229844.html2011/7/17 22:34:00
学和丰田合成在led发展中占有重要地位，都形成了led完整的产业链，其中日亚化学1994年第一个生产出蓝光芯片，并在蓝宝石衬底技术路线专利技术方面具有垄断优势。美国cree(科
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229814.html2011/7/17 20:57:00
《提高led光提取效率的研究》通过模拟计算的方法分析了倒装结构led中衬底材料折射率及厚度对光提取效率的影响, 并在此基础上提出一种新的菱形结构. 结果表明: 该菱形结构可大幅
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/15/155226_01.htm2011/7/15 15:52:26
山东浪潮华光在技术和产品发展方面有什么样的特点?他们对于当前国内led市场的发展如何看待?未来led技术和市场发展趋势又是如何?2011年广州国际照明展暨led展期间，新世纪led
https://www.alighting.cn/news/20110715/86244.htm2011/7/15 11:24:22
2011年6月11日，“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自“香港科技大学led-fpd工程技术研究开发中心
https://www.alighting.cn/news/20110715/109007.htm2011/7/15 11:12:23
c）聚碳酸酯 b. 塑胶类材料，优点：生产效率高（可以通过注塑完成）；耐温高（130度以上）；缺点：透光率稍底（87%）； 4． 玻璃透镜光学玻璃材料，具有透光率高（97%）耐温高
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/15/229702.html2011/7/15 9:15:00
碳化硅(sic)是继第一代半导体材料和第二代半导体材料砷化镓(gaas)后发展起来的第三代半导体材料。
https://www.alighting.cn/resource/20110714/127426.htm2011/7/14 17:32:28
