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类有lamp-led、top-led、side-led、smd-led、high-power-led等。 3.led封装工艺流程 4.封装工艺说明 1.芯片检验 镜检：材料表
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321505.html2013/7/20 20:58:30
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321551.html2013/7/20 20:58:39
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321585.html2013/7/20 20:58:51
使用熔融的koh在高温下对c面蓝宝石衬底进行不同时间的腐蚀,借助扫描电镜、原子力显微镜对衬底表面进行了表征,然后利用金属有机物化学气相沉积设备在不同腐蚀时间的衬底样品上进行了ga
https://www.alighting.cn/resource/20110722/127401.htm2011/7/22 15:10:39
从整个led产业链来看，可分为上游外延片/芯片、中游封装、下游应用领域，而封装正好处于承上启下的中间位置，在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。
https://www.alighting.cn/news/20170905/152572.htm2017/9/5 10:21:37
技术发展迅猛、市场规模日益扩大、水平高低不一，总体实力与国际先进水平相比还存在较大差距，是当前我国大功率led产业现状的真实写照。国产大功率led芯片的封装性能也不例外，本文将
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/21/17549_58.htm2011/7/21 17:54:09
led因其绿色、环保等诸多优点，被认为是取代白炽灯、荧光灯等耗电大、污染环境的传统照明光源的革命性固体光源。常规led一般是支架式，采用环氧树脂封装，功率较小，整体发光光通量不
https://www.alighting.cn/resource/20110418/127730.htm2011/4/18 15:33:28
2季度封装器件的价格仍然延续1季度的价格下调趋势，照明用led规格不断提升，同时厂商扩产幅度较大，带来库存压力。伴随着消费需求的释放，扎堆的资本、铺天盖地的广告，led行业正处
https://www.alighting.cn/news/20110822/90318.htm2011/8/22 9:26:07
日前，lg innotek co.重申2012年led相关营收目标为1.5兆韩圜，并希望拿下全球led封装市场10%的市占率。lg innotek co.是电子零组件制造商，l
https://www.alighting.cn/news/20100125/115999.htm2010/1/25 0:00:00
道康寧公司于日前推出一体式热固型聚甲基硅酮树脂黏结剂——oe-8001芯片黏结剂，使用该材料制造的led产品将具有良好的光传输性及出色的耐久性。
https://www.alighting.cn/news/20100705/105709.htm2010/7/5 0:00:00
