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凹杯散热专利技术

杯封装(bic)、独家的高分子奈米超导基板(mcpcb)及一体成型散热鳍片,类似大禹治水疏导方式,从封装制程上,在高分子超导奈米基板上,以特殊技术挖出圆弧型平底凹杯形状将芯片透过

  https://www.alighting.cn/resource/20120712/126523.htm2012/7/12 10:21:50

led热管理配件供应商乐健科技申请上市

用的led热管理基板及led模组。其中,led热管理基板是该公司的核心业务与主要收益来源,2014年及2015年,其收益占比分别为59.6%及66.9

  https://www.alighting.cn/news/20170116/147586.htm2017/1/16 9:29:48

国家主席胡锦涛莅临贵州皓天考察

厅,胡主席一边看一边仔细聆听公司董事长总经理季泳博士对于企业发展历程、企业产品的介绍。当听到公司通过一年多的艰苦攻关,便自主研发出蓝宝石生产的原材料,从而摆脱了国外原材料的依赖时,胡锦

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/12/15/303823.html2012/12/15 17:28:07

led灯珠的新姿态

随着欧盟,美国,中国禁售白炽灯政策的相继释出,全球的led灯珠产业链将会迎来升温阶段。无论是上游蓝宝石衬底及外延片,还是下游的背光,照明市场,都在酝酿一场新风暴。 根

  http://blog.alighting.cn/188675/archive/2013/7/20/321448.html2013/7/20 14:11:18

led外延片技术发展趋势及led外延片工艺

错密度,改善gan外延片层的晶体品质。首先在合适的衬底上(蓝宝石或碳化硅)沉积一层gan,再在其上沉积一层多晶态的 sio掩膜层,然后利用光刻和刻蚀技术,形成gan视窗和掩膜层

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120542.html2010/12/13 23:02:00

led市场规模持续扩大

业协进会(pida)产业暨技术组产业分析师吕绍旭表示,2011年led市场起飞,其中又以路灯照明最受瞩目。  led应用领域需求增温,而在上游基板材料蓝宝石持续降价,与高阶led晶粒缺

  http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/3/21/144293.html2011/3/21 10:38:00

led晶圆技术的未来发展趋势

体质量。首先在合适的衬底上(蓝宝石或碳化硅)沉积一层gan,再在其上沉积一层多晶态的 sio掩膜层,然后利用光刻和刻蚀技术,形成gan窗口和掩膜层条。在随后的生长过程中,晶圆gan首

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229928.html2011/7/17 23:20:00

2012年led照明产业最值得关注的热点

献给行业人士。  硅基led之所以引起业界越来越多的关注,是因为它比传统的蓝宝石基底led的散热能力更强,因此功率可做得更大,cree就重点在发展硅基led,它目前存在的主要问题是

  http://blog.alighting.cn/langshi/archive/2012/5/7/273708.html2012/5/7 17:55:08

解析大功率白光led散热与寿命问题

用芯片表面制程改善 也可强化led光输出量除了增加芯片面积或数量是最直接的方法外,也有另一种针对芯片本身材料特性的发光效能改善。例如,可在led蓝宝石基板上制作不平坦的表面结构,利

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/9/19/290418.html2012/9/19 20:58:33

关注:浅析2012年led封装企业的现状!

装技术、复晶型led芯片封装、高压led。。矽基led之所以引起业界越来越多的关注,是因为它比传统的蓝宝石基底led的散热能力更强,因此功率可做得更大,cree就重点在发展矽基le

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/23/294390.html2012/10/23 21:35:10

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