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第四屆俄罗斯国际热处理展

与各种表面热处理机械、耐火材料、工业热处理节能技术、过热保护、散热系统、热火炉设备(真空炉、电弧炉感应加热、电阻炉、郐极射线与电子束加热置)、热处理设备及冷剂、热电气生态相关设备

  http://blog.alighting.cn/cec005/archive/2010/4/15/40319.html2010/4/15 15:26:00

ostar lighting plus 成高功率产品组合的新力军

ostar lighting plus 是欧司朗光电半导体高功率产品组合的新力军,只需小小的发光表面即可提供出色的亮度,在发光效率方面优于它的前代产品。凭借其出色的亮度和色彩稳定

  https://www.alighting.cn/news/20101111/n954829080.htm2010/11/11 10:51:52

led外延片介绍以及辨别外延片质量方法

外延生长的基本原理是:在一块加热至适当温度的衬底基片(主要有蓝宝石和sic,si)上,气态物质in,ga,al,p有控制的输送到衬底表面,生长出特定单晶薄膜。目前led外延片生

  https://www.alighting.cn/resource/20110428/127684.htm2011/4/28 11:47:30

gan的极性特征、测量及应用

gan在 (0 0 0 1)方向是一种极性极强的半导体材料 ,它具有极强的表面特征 ,是目前发现的最好的压电材料 ,而gan的极性呈现出体材料的特征 ,它的测量要用一些特殊的方

  https://www.alighting.cn/resource/20110423/127701.htm2011/4/23 18:39:53

住宅艺术照明的处理方法

从合理选择灯具、注意灯光色调及居室表面色彩协调、巧妙利用光与影的结合、强调照明的空间艺术等几个方面探讨住宅艺术照明的处理技法,旨在扬长避短,提高居室艺术照明的设计水平。

  https://www.alighting.cn/resource/20110324/127822.htm2011/3/24 19:02:33

【led术语】倒芯片安(flip-chip bonding)

在底板上直接安芯片的方法之一。连接芯片表面和底板时,并不是像引线键合一样那样利用引线连接,而是利用阵列状排列的,名为焊点的突起状端子进行连接。与引线键合相比,可减小安面积。

  https://www.alighting.cn/resource/20100817/128318.htm2010/8/17 15:33:01

jsr开发出高辉度led新材料

jsr开发出可提升发光效率,及耐久性的led新材料,高辉度led可作为液晶电视及照明的光源,预期需求有扩大的趋势。其主要是在发光组件的表面涂布,可将发光效率提高至以往的10%的涂

  https://www.alighting.cn/resource/20100823/128367.htm2010/8/23 0:00:00

薄膜倒芯片技术为照明应用提供高性能led

飞利浦lumileds照明公司推出它的新薄膜倒芯片技术,比其它薄膜倒芯片技术架构多17%的光输出。薄膜倒芯片技术汲及蓝宝石衬底的移除和芯片发光表面的加工来提高光输出效率。公

  https://www.alighting.cn/resource/20070712/128515.htm2007/7/12 0:00:00

ledil:将光导向所要照亮的地方

业界皆知,透镜、非球面反射镜和折光板是led照明系统非成像光学设计的基本光学元件,led点光源通过这些光学元件,让光线汇聚或发散,改变光束的大小,从而达到改变被照明表面的照明面

  https://www.alighting.cn/news/201273/n730240993.htm2012/7/3 15:39:10

scivax开发出使led亮度提高30%的技术

日本纳米技术开发企业scivax公司,日前开发出能使发光二极管(led)亮度提高30%的技术。开发出的技术是在构成led素材的表面,以硅制成的特殊模具,施以微细加工,开出许多纳

  https://www.alighting.cn/resource/20090917/128739.htm2009/9/17 0:00:00

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