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led晶圆激光刻划技术

激光加工是非接触式加工,作为传统机械锯片切割的替代工艺,激光划片切口非常小,聚焦后的激光微细光斑作用的晶圆表面迅速气化材料,在led有源区之间制造非常细小的切口,从而能够在有限面

  https://www.alighting.cn/resource/20110819/127293.htm2011/8/19 14:31:30

蓝宝石衬底分步清洗及其对后续氮化的影响

通过反射高能电子衍射仪(rheed)分析蓝宝石衬底在经过双热电偶校温的ecr-pemocvd 装置中清洗氮化实验表面晶质的rheed图像,研究了常规清洗和ecr等离子体所产生的活

  https://www.alighting.cn/resource/20110726/127392.htm2011/7/26 18:57:31

石墨和铝合金应用于电子工业(散热器)的发展

散热器的性能通常是其内在导热性,世纪表面积和压差阻力系数为特征,另一个附加变数已经被引入,在散热器为热异向性材料时,应当把散热系数考虑进去,高热异向性在水平方向降低了温度梯度,增

  https://www.alighting.cn/resource/20110705/127459.htm2011/7/5 11:29:55

等离子清洗在led封装工艺中的应用

led封装工艺过程中,支架、芯片表面的氧化物及颗粒污染物会降低产品质量,如果在封装工艺过程中的点胶前、引线键合前及封装固化前进行等离子清洗,则可有效去除这些污染物。介绍了等离子清

  https://www.alighting.cn/resource/20110614/127508.htm2011/6/14 11:21:03

第四屆俄罗斯国际热处理展

与各种表面热处理机械、耐火材料、工业热处理节能技术、过热保护、散热系统、热火炉设备(真空炉、电弧炉感应加热、电阻炉、郐极射线与电子束加热装置)、热处理设备及冷剂、热电气生态相关设备

  http://blog.alighting.cn/cec005/archive/2010/4/15/40319.html2010/4/15 15:26:00

ostar lighting plus 成高功率产品组合的新力军

ostar lighting plus 是欧司朗光电半导体高功率产品组合的新力军,只需小小的发光表面即可提供出色的亮度,在发光效率方面优于它的前代产品。凭借其出色的亮度和色彩稳定

  https://www.alighting.cn/news/20101111/n954829080.htm2010/11/11 10:51:52

led外延片介绍以及辨别外延片质量方法

外延生长的基本原理是:在一块加热至适当温度的衬底基片(主要有蓝宝石和sic,si)上,气态物质in,ga,al,p有控制的输送到衬底表面,生长出特定单晶薄膜。目前led外延片生

  https://www.alighting.cn/resource/20110428/127684.htm2011/4/28 11:47:30

gan的极性特征、测量及应用

gan在 (0 0 0 1)方向是一种极性极强的半导体材料 ,它具有极强的表面特征 ,是目前发现的最好的压电材料 ,而gan的极性呈现出体材料的特征 ,它的测量要用一些特殊的方

  https://www.alighting.cn/resource/20110423/127701.htm2011/4/23 18:39:53

住宅艺术照明的处理方法

从合理选择灯具、注意灯光色调及居室表面色彩协调、巧妙利用光与影的结合、强调照明的空间艺术等几个方面探讨住宅艺术照明的处理技法,旨在扬长避短,提高居室艺术照明的设计水平。

  https://www.alighting.cn/resource/20110324/127822.htm2011/3/24 19:02:33

【led术语】倒装芯片安装(flip-chip bonding)

在底板上直接安装芯片的方法之一。连接芯片表面和底板时,并不是像引线键合一样那样利用引线连接,而是利用阵列状排列的,名为焊点的突起状端子进行连接。与引线键合相比,可减小安装面积。

  https://www.alighting.cn/resource/20100817/128318.htm2010/8/17 15:33:01

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