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led多芯片集成功率光源及发展趋势

光粉已实用蓝色ledingan/荧光染料蓝光激发产生蓝绿红三色染料蓝色ledznse外延层出现蓝光,激发出黄光紫外ledingan/荧光粉紫外光激发三基色荧光粉双芯片蓝色led

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230307.html2011/7/19 23:57:00

led的多种形式封装结构及技术

产。据预测,到2005年国际上led的市场需求量约为2000亿只,销售额达800亿美元。  在led产业链接中,上游是led晶片及生产,中游的产业化为led芯片设计及制造生

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230306.html2011/7/19 23:56:00

一种用于白光led驱动的电荷泵电路设计

果开关管的未与源端相接,则会产生偏置效应,使开关管产生阈值损失,导致电荷泵电压无法升至设定值。如图4所示,开关管s1、s3、s4、s5、s6的源漏端能比较容易的判断出来,s

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230304.html2011/7/19 23:55:00

发光二极管封装结构及技术

产。据预测,到2005年国际上led的市场需求量约为2000亿只,销售额达800亿美元。 在led产业链接中,上游是led晶片及生产,中游的产业化为led芯片设计及制造生

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230169.html2011/7/19 0:23:00

led分选技术

置和参数,然后把这些数据传递到分选设备上,进行快速分选、这样做的优点是快速,但缺点是可靠性比较低,容易出错,因为在测试与分选两个步骤之间通常还有减薄和芯片分离的工艺过程,而在这

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230127.html2011/7/18 23:59:00

led芯片封装缺陷检测方法研究

米能级,u为电子发射势垒。由图2,若芯片电极表面为突变结,其值为u0,光生电流在隧道结两侧形成的电场强度为f,电极表面以外的势垒为u0- qfx。取芯片电极导带为参考能级e0(x

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230114.html2011/7/18 23:52:00

gan材料的特性及其应用

备是ap—mocvd,反应器为卧式,并经过特殊设计改装。用国产的高纯tmga及nh3作为源程序材料,用dezn作为p型掺杂源,用(0001)蓝宝石与(111)硅作为采用高频感

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230091.html2011/7/18 23:39:00

三种led材料的比较

对于制作led芯片来说,材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的,需要根据设备和led器件的要求进行选择。目前市面上一般有三种材料可作为:?;蓝宝石(al2o

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230089.html2011/7/18 23:27:00

flip chip led(倒装芯片)简介

为了克服正装芯片的这些不足,出现了倒装芯片(flip chip)结构,光从蓝宝石取出,不必从电流扩散层取出。由于不从电流扩散层出光,这样不透光的电流扩散层可以加厚,增加fli

  https://www.alighting.cn/resource/20110718/127423.htm2011/7/18 15:14:26

照明用led封装技术关键

、温度循环冲击、负载老化工艺筛选试验,剔除早期失效品,保证产品的可靠性很有必要。5 静电防护技术蓝宝石的蓝色芯片其正负电极均位于芯片上面,间距很小;对于ingan/ algan

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229964.html2011/7/17 23:38:00

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