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半导体照明封装市场现状和发展趋势

本文为广州市鸿利光电股份有限公司石超先生所讲述之《半导体照明封装市场现状和发展趋势》文中详细的介绍了封装企业的生问题,封装企业的标准化问题,封装的技术专利问题,封装技术的发展趋势

  https://www.alighting.cn/resource/20111203/126821.htm2011/12/3 16:37:07

2019年前三季度业绩报告出炉,LED电源企业全面飘红

相比LED芯片企业净利润集体下滑,LED封装企业净利润增速放缓,LED照明企业盈利空间被进一步挤压,LED驱动电源企业的表现可谓是寒冬中的“一把火”。

  https://www.alighting.cn/news/20191107/164938.htm2019/11/7 9:44:59

cree封装标准(附件)

本文介绍了cree封装标准,欢迎下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V22611.htm2010/1/18 11:01:42

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  https://www.alighting.cn/news/2010118/V22611.htm2010/1/18 11:01:42

德豪润达以收购弥补中游封装缺失

近日,不断有LED企业传言德豪润达将建500条LED封装生产线。4月28日,《新产业》记者致电德豪润达董事秘书邓飞,对方表示不知传闻从何而来。

  https://www.alighting.cn/news/20130502/112867.htm2013/5/2 9:17:38

【2012市场总结】LED照明封装产值增长23.5%

根据全球市场研究机构trendforce全球LED照明研究报告显示,2012年LED封装应用于照明市场的产值约26.6亿美元,年增长23.5%,其中以LED封装应用于建筑景观照

  https://www.alighting.cn/news/20121030/n124445252.htm2012/10/30 11:15:02

艾笛森扩产备战 大举切入LED照明市场

LED封装厂艾笛森拟于第3季底前完成今年度4.5亿元的扩产规划,董事长吴建荣表示,plcc封装组件、功率封装组件、cob组件等产线都有进行扩产,其中,plcc月产能更是从15

  https://www.alighting.cn/news/20130708/112225.htm2013/7/8 15:51:41

[LED散热]有效提大功率LED散热性的分析

长久以来,显示应用一直是LED的主要诉求,对于LED的散热性要求不甚的情况下,LED多利用传统树脂基板进行封装

  https://www.alighting.cn/news/2009118/V21605.htm2009/11/8 14:59:21

[散热分析]有效提大功率LED散热性的分析

长久以来,显示应用一直是LED的主要诉求,对于LED的散热性要求不甚的情况下,LED多利用传统树脂基板进行封装

  https://www.alighting.cn/news/2009114/V21557.htm2009/11/4 15:55:37

国星光电 LED封装龙头近日开始招股

据悉,国星光电此次发行不超过5500万股,发行后股本不超过2.15亿股,募集资金5.04亿元,主要用于投资新型表面贴装发光二极管技术改造项目、功率型LEDLED光源模块技术改

  https://www.alighting.cn/news/20100627/118863.htm2010/6/27 0:00:00

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