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电的蓝宝石那样必须都从一侧引出,这样不但可以减少管芯面积还可以省去对GaN外延层的干法腐蚀步骤。同时由于硅的硬度比蓝宝石和sic低,在加工方面也可以节省一些成本。据国外某知名公司的估计使
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274714.html2012/5/16 21:27:45
率指标控制必须非常严格，这是封装业的重中之重。以往，制约led封装技术发展的因素被认为主要存在于以下三个方面：一是关键的封装原材料，如基板材料、有机胶(硅胶、环氧树脂)、荧光粉等性
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274712.html2012/5/16 21:27:39
6 的?光led等。由于制造采用了?、砷、磷三种元素，所以俗称这些led为三元素发光管。而GaN（氮化镓）的蓝光 led 、gap 的绿光led和gaas红外光led,被称为二元素发
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274710.html2012/5/16 21:27:34
业链中，中国企业依旧处在中下游产业端。 据悉，在整个led产业链的构成中，led外延片与芯片约占行业70%的利润，led封装约占10%~20%，led应用约占10%~20%。而中
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274709.html2012/5/16 21:27:31
目前，led应用的散热问题是led厂家最头痛的问题。散热基板是一种提供热传导的媒介，led→散热基板→散热模块，它可以增加led底部面积，增加散热面积，主要由铜箔电路/陶瓷粉末
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274704.html2012/5/16 21:27:15
达。我们期待在不久的将来更多的企业投入到oled照明行列。 这些oled面板大多数都不是非常有效(只有约15~50流明/瓦)、体积小、并在刚性玻璃基板上制成。弗劳恩霍
http://blog.alighting.cn/jieke/archive/2012/5/16/274593.html2012/5/16 17:35:11
虽然东芝和普瑞光电合作仅数月，他们已经对外公布在8英寸矽衬底生长出高品质的GaN，所得led芯片大小为1.1mm。在电压不超过3.1v，电流为350ma的情况下该芯片功耗为61
https://www.alighting.cn/news/20120516/113503.htm2012/5/16 11:24:52
光颉目前led基板月产能为12万片，较去年同期的5万片倍增，而单月的出货量仅2、3万片，公司表示，若今年下半年led照明需求更扩大，单月出货量可以达到7、8万片，公司就会展开新一
https://www.alighting.cn/news/20120515/113630.htm2012/5/15 9:23:24
渠道为王，技术制胜。在6月9日-12日举行的亚洲led高峰论坛上，晶能光电作为此次cto技术交流大会的嘉宾，将以“硅衬底大功率led芯片产业化及应用”为话题探讨led技术。
https://www.alighting.cn/news/2012514/n491239707.htm2012/5/14 11:35:19
随着氮化镓的规模量产和价格的下降，以及led外延技术的不断发展，当将芯片电流密度提高到5～10倍时，氮化镓在led上运用的优势会比蓝宝石明显很多，这是大家看好的未来的一个发展方
https://www.alighting.cn/news/20120514/89284.htm2012/5/14 10:29:49
