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首尔半导体表示，光效达到210lm/w(350ma)的wicop新产品已开始量产，仅由LED芯片和荧光粉组成的wicop，完全省去了包围芯片(支架、金线等)的封装工艺。
https://www.alighting.cn/pingce/20160906/143961.htm2016/9/6 17:36:50
厦门信达(000701)近日发布公告显示，公司拟将募集资金投资项目中的 “厦门LED应用产品扩产项目”中的户外照明项目变更为封装扩建项目，涉及金额7149.76万元。
https://www.alighting.cn/news/2014825/n275465170.htm2014/8/25 10:05:42
隆达电子宣布，其车用LED封装产品率先国内同业通过德凯宜特之可靠度测试，已取得aec q101第叁方认证，成为亚洲除了日本外，第一颗取得第叁方认证的头灯用LED。
https://www.alighting.cn/pingce/20160225/137268.htm2016/2/25 14:19:35
目前，LED商业照明还不会完全取代传统商业照明，而且10年内都不会取代，在辅助照明方面能取代，在主照明方面却不能取代。
https://www.alighting.cn/news/20100816/93681.htm2010/8/16 18:35:43
LED封装公司ligitek electronics在大同技术园正在建造一个新LED工厂，总投资直建军10亿新台币。公司预计新工厂有助于提高三倍表面贴装LED产量。
https://www.alighting.cn/news/2008516/V15658.htm2008/5/16 16:21:17
日前，国家发改委节能信息传播中心召开新闻发布会，宣布一种新型LED节能技术以其创新的布光技术和67%的节能效果，成为第113号最佳节能实践案例。
https://www.alighting.cn/news/2009911/V20885.htm2009/9/11 11:10:55
本文为illumitex亚太区负责人张征宇先生关于《光学技术在LED照明中的关键作用》的精彩演讲讲义，经过张征宇先生授权特此发布于新世纪LED网络平台，提供给大家下载共享，学习。
https://www.alighting.cn/resource/20111014/127021.htm2011/10/14 17:59:15
本文通过对LED封装形态及配光特性的分析，揭示了传统直插式LED户外显示屏存在的两大缺陷的产生机理。并从近年来LED芯片光效的大幅提升以及器件封装技术的不断突破，探讨户外LED显
https://www.alighting.cn/resource/20110523/127571.htm2011/5/23 11:44:54
封裝最主要的目的為保護裡面的晶片以及放大電極方便電路電源或控制訊號線路之引接。一般一個晶片(chip)到我們使用產品須經三階基本的封裝，而一階重點在晶片的保護及電極放大、二階在電路
https://www.alighting.cn/resource/20131211/125016.htm2013/12/11 12:02:47
LED黄光发明人、philps lumiLEDs院士乔治·克劳福德(george craford)发表了题为《半导体照明发展趋向及未来十年展望》的报告，他分别从LED发展的简要历
https://www.alighting.cn/news/20140121/98554.htm2014/1/21 14:48:35
