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片的面积，也就是说，将目前面积为1m㎡的小型芯片，将发光面积提高到10m㎡的以上，藉此增加发光量，或把几个小型芯片一起封装在同一个模块下。虽然，将led芯片的面积予以大型化，藉此能
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133870.html2011/2/19 23:35:00
积，也就是说，将目前面积为1m㎡的小型芯片，将发光面积提高到10m㎡的以上，藉此增加发光量，或把几个小型芯片一起封装在同一个模块下。虽然，将led芯片的面积予以大型化，藉此能够获得
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230316.html2011/7/20 0:05:00
或led模块提供的部件。 led灯（ledlamp）：带有一个灯头、组合了一个或多个led模块的光源，除非永久性损坏，led模块不能拆除。注1：led灯可以是一体化（也称“自镇流”）、
http://blog.alighting.cn/1077/archive/2013/4/8/313791.html2013/4/8 17:53:52
http://blog.alighting.cn/cqlq123/archive/2013/4/11/314213.html2013/4/11 15:53:30
d模块 安全要求》、gb/t24823-2010《普通照明用led模块 性能要求》或商品包装明示采用的企业标准或者企业做出的质量承诺进行了检测。分别检测了标志、灯功率、初始光效、功
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2015/2/27/365944.html2015/2/27 16:54:45
流是一个关键技术，它使得模块并机的输出不平衡程度减少，并使得系统具备冗余容错能力，易于构成大容量的通信电源系统。目前主要有下垂（ｄｒｏｏｐ）均流法、主从设置ｍａｓｔｅｒｓｌａｖｅ
http://blog.alighting.cn/kuaiguan/archive/2009/5/23/3544.html2009/5/23 13:41:00
.2依托计算机及通讯网络的智能照明系统 依托局域网的智能照明系统主要分为中央集中控制系统及分布式控制系统两种。分布式智能照明控制系统的工作原理是采用主电源经调光模块后分为多
http://blog.alighting.cn/1015/archive/2007/11/26/8225.html2007/11/26 19:28:00
u的保护，同时也必须规范mcu模块设计，确保mcu模块发射的噪声满足相关的规范。 在概念上，电磁兼容性(emc)包含系统本身对噪声的敏感性以及噪声发射两个部分。噪声可以通过电磁
http://blog.alighting.cn/sztest/archive/2010/5/26/46156.html2010/5/26 10:02:00
a将对物流信息系统建设和运营带来诸多的影响和变化。在今后几年，物流技术与装备的发展趋势将呈现如下特点：先进性，信息化，多样性与专业性，标准化与模块化，系统性与可扩展性，智能化与人性
http://blog.alighting.cn/zghsjzy/archive/2010/6/13/49886.html2010/6/13 16:09:00
用成本。 二、芯片集成cob光源模块个性化封装可能成为半导体照明未来主流封装形式 led有分立和集成两种封装形式。led分立器件属于传统封装，广泛应用于各个相关的领域，经
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126996.html2011/1/12 0:45:00
