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效的处理；极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能, 降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命； 缩小产品体积，降低硬体及装配成本； 取代易碎的陶瓷基板，获得更
http://blog.alighting.cn/qlfpcbcai/archive/2010/4/26/41851.html2010/4/26 10:44:00
n, and descending again, arrived at a deep crypt, in which the foulness of the Air caused ou
http://blog.alighting.cn/siohxe12b/archive/2010/4/25/41708.html2010/4/25 9:25:00
led应用市场扩增，除了金属有机物化学气相磊晶(mocvd)机台供不应求，造成晶粒产能不及开出，上游晶粒材料蓝宝石基板也告急缺货，第2季起价格调涨2成，led业者表示，预计供应缺
http://blog.alighting.cn/qiwufeng/archive/2010/4/25/41699.html2010/4/25 9:21:00
目前市面上led晶粒基板主要以陶瓷基板为主，以线路备制方法不同约略可区分为：厚膜陶瓷基板、低温共烧多层陶瓷、以及薄膜陶瓷基板三种。
https://www.alighting.cn/news/2010422/V23494.htm2010/4/22 9:53:11
析各种封装参数对led散热的影响。 2，系统级led热分析：主要是考察led组的散热通路（包括基板导热热阻+基板与散热器接触热阻+散热器热阻）。其中散热器的结构优化是设计的一
http://blog.alighting.cn/lux1923/archive/2010/4/22/41106.html2010/4/22 9:23:00
未来当led照明时代正式来临，对led需求将是目前led产能的50倍，是手机应用的150倍。然而目前符合led照明标准的产品良率只有三～四成。台积电的加入，预计将提高台湾led产业
https://www.alighting.cn/news/20100421/120576.htm2010/4/21 0:00:00
米，更高功率视情况和试验结果增加，尽量保证散热片温度不超过60℃。 3．连接方法：大功率led基板与散热片连接时请保证两接触面平整，接触良好，为加强两接触面的结合程度，建议在le
http://blog.alighting.cn/lijun10/archive/2010/4/18/40632.html2010/4/18 21:31:00
o end. it was utterly stunning! the Air and the earth interpenetrated in the moist gusts o
http://blog.alighting.cn/lvc126/archive/2010/4/16/40416.html2010/4/16 14:14:00
l stamping institutions have spread up and out into the Air space and neighborhoods around them o
http://blog.alighting.cn/lvc126/archive/2010/4/16/40413.html2010/4/16 14:11:00
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http://blog.alighting.cn/mhtjktre/archive/2010/4/15/40364.html2010/4/15 16:54:00
