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山东济南做大做强LED产业

目前山东济南加大对LED产业的扶持,该市承接LED产业转移的优势条件基本成熟,如在产业发展规划、产品推广利用、加大政府采购和招商力度等方面有所突破,有望早日加入国家半导体照明产

  https://www.alighting.cn/news/2010825/V24908.htm2010/8/25 10:31:31

长华将切入LED封装和消费性电子产品

半导体材料供货商长华电材为了建立材料的自主性,将业务自原先的供货商延伸到制造业,继先后切入cof基板、扩散膜、高导热基板之后,长华计划下一步将切入LED封装及消费电子产品,不排除

  https://www.alighting.cn/news/20080115/120004.htm2008/1/15 0:00:00

年终盘点:2010年LED行业十大技术聚焦

LED是高技术含量的行业。2010年,LED技术的发展可谓是日新月异,涌现出一大批新技术。新世纪LED网特选出10大最具代表性的技术,希望能给企业在2011年技术研发重点的制

  https://www.alighting.cn/news/20101229/102230.htm2010/12/29 14:12:26

cob封装的测试解决方案探讨

以cob(chip on board)方式封装LED器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mcob、mlcob、cof、commb等多种形式,无论是光效还

  https://www.alighting.cn/2014/1/2 0:15:48

陈明祥:深紫外LED封装关键技术

  https://www.alighting.cn/resource/20200319/167213.htm2020/3/19 14:07:24

2013LED照明市场格局分析

主要从以下三个方面分析2013年LED照明市场格局:2013年照明级LED封装市场将以中低功率产品为主、2013年LED终端产品渗透率目标与实际比例大增、国际大厂开始积极进军le

  https://www.alighting.cn/resource/2013/1/22/95218_48.htm2013/1/22 9:52:18

方大集团囤专利抢LED照明产业高地

日前,笔者从方大集团获悉,公司已形成一条从LED外延片、芯片、封装、荧光粉到半导体 照明工程应用产品开发、制造直至终端市场推广应用的完整产业链,是我国在半导体照明领域专利拥有量最

  https://www.alighting.cn/news/2010812/V24711.htm2010/8/12 17:33:10

日本推出48mw的紫外线LED灯(图)

日本新推出表面封装的紫外线LED灯的角度为120度。外形尺寸为4.2mm×4.2mm×1.3mm。工作温度范围为-30~+80℃。将于2008年12月开始样品供货。

  https://www.alighting.cn/news/20081027/V17682.htm2008/10/27 10:13:59

日本开发出白色LED模块新制造方法 覆盖凝胶状树脂封装

热,即可封装LED元件,与原来通过浇注液状树脂来封装的制造方法相比,可将封装工序所需时间缩短至1/

  https://www.alighting.cn/2013/2/20 15:38:32

2014年LED照明行业整体情况及上中下游发展盘点分析

今年即将结束,关于2014这张成绩单已成定数,有人欢喜有人愁,许多企业也都进入年底盘点阶段。那么,将在2015年到来之际,对2014年LED行业整体情况及上中下游发展进行年终盘点。

  https://www.alighting.cn/news/20141230/86620.htm2014/12/30 14:42:26

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