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新发现!新型透明导体材料有望实现高性能uv LED

据外媒报道,美国宾夕法尼亚州立大学、美国明尼苏达大学以及日本东京大学和日本东北大学共同研究发现一种发射uv光的新型透明导体材料,或可解决目前uv LED技术效率低的问题。

  https://www.alighting.cn/news/20200605/169163.htm2020/6/5 14:07:21

专家称中国LED专利申请世界第二 但缺核心技术

占全球总量的近40%;在中国原创的专利申请量为2.5万多件;中国LED照明专利申请主要分布在广东、台湾、浙江、上海、江苏和北京等地区,广东省申请量最高,占中国国内申请总量的26.3

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/4/6/148118.html2011/4/6 15:34:00

香港科技大学李世玮教授:《先进LED晶圆级封装技术》

2011年6月11日,“亚洲LED照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自“香港科技大学LED-fpd工程技术研究开发中

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109067.htm2011/6/12 18:12:27

转贴:关于LED照明

产,由北京金立翔显示技术开发公司研制,造价近亿元。 全部展开的巨型LED卷轴可以站满超过3000名演员。 北京奥运主会场——鸟巢内采用了大量LED应急指示牌、路标、大屏幕显

  http://blog.alighting.cn/chunhui/archive/2008/12/18/1981.html2008/12/18 8:35:00

LED生产工艺及封装技术

光均匀性是否良好。  i)包装:将成品按要求包装、入库。  二、封装工艺  1.LED的封装的任务  是将外引线连接到LED芯片的电极上,同时保护好LED芯片,并且起到提高光取出效

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2012/11/7/296496.html2012/11/7 10:52:00

LED生产工艺及封装技术

光均匀性是否良好。  i)包装:将成品按要求包装、入库。  二、封装工艺  1.LED的封装的任务  是将外引线连接到LED芯片的电极上,同时保护好LED芯片,并且起到提高光取出效

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321490.html2013/7/20 20:58:26

LED生产工艺及封装技术

光均匀性是否良好。  i)包装:将成品按要求包装、入库。  二、封装工艺  1.LED的封装的任务  是将外引线连接到LED芯片的电极上,同时保护好LED芯片,并且起到提高光取出效

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321505.html2013/7/20 20:58:30

LED生产工艺及封装技术

光均匀性是否良好。  i)包装:将成品按要求包装、入库。  二、封装工艺  1.LED的封装的任务  是将外引线连接到LED芯片的电极上,同时保护好LED芯片,并且起到提高光取出效

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321551.html2013/7/20 20:58:39

LED生产工艺及封装技术

光均匀性是否良好。  i)包装:将成品按要求包装、入库。  二、封装工艺  1.LED的封装的任务  是将外引线连接到LED芯片的电极上,同时保护好LED芯片,并且起到提高光取出效

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321585.html2013/7/20 20:58:51

高调光比LED恒流驱动电路的设计方案

随着LED技术的发展, 大功率LED在灯光装饰和照明等领域得到了普遍的使用, 同时功率型LED驱动芯片也显得越来越重要。由于LED的亮度输出与通过LED的电流成正比, 为了保证各

  https://www.alighting.cn/resource/2012/3/26/173411_32.htm2012/3/26 17:34:11

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