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高亮度led封装热导原理

n temperature)为25℃(典型工作温度)时亮度为100,而温度升高至75℃时亮度就减至80,到125℃剩60,到175℃时只剩40。很明显的,接面温度与发光亮度是呈反比线

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gan材料的特性及其应用

高,又是一种良好的涂层保护材料。2.1gan的化学特性在室温下,gan不溶于水、酸和碱,而在热的碱溶液中以非常缓慢的速度溶解。naoHH2so4和H3po4能较快地腐蚀质量差的ga

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led的封装技术比较

在迅速增加。原先,一般led的驱动电流仅为 20 ma。到了20世纪90年代,一种代号为“食人鱼”的led光源的驱动电流增加到50-70ma,而新型大功率led的驱动电流达到300

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三种led衬底材料的比较

资。蓝宝石的导热性能不是很好(在100℃约为25w/(m?;k))。因此在使用led器件时,会传导出大量的热量;特别是对面积较大的大功率器件,导热性能是一个非常重要的考虑因素。为了克服以

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无线遥控led时钟屏的制作实例

本,超高精度的实时时钟芯片(rtc),片内集成了高稳定度、具有温度补偿电路的晶振,在 -40℃~+85℃范围内提供每年±2min的时钟精度。与其他基于晶体的方案相比,ds323

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230086.html2011/7/18 23:26:00

led光电性能测试的主要方面

管,它是半导体pn结二极管中的一种,其电压-电流之间的关系称为伏安特性。由图1可知,led电特性参数包括正向电流、正向电压、反向电流和反向电压,led必须在合适的电流电压驱动下才能正

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led用于照明灯具目前存在的主要问题

路,。器件成本、生产成本、服务成本都大大降低。也大大增加了产品的市场竞争力。四、型号选择:可选择wH6-xxx 到 wH250-xxx 的 20ma--15a 中的所需型号。

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led lamp(led灯)由那些材料构成

5-80%、epoxy(环氧树脂)占10-15%、添加剂占5-10%。银胶的使用:冷藏,使用前需解冻并充分搅拌均匀,因银胶放置长时间后,银粉会沉淀,如不搅拌均匀将会影响银胶的使用性

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红外线led及其应用

高峰值ip,就能增加红外光的发射距离。提高ip的方法,是减小脉冲占空比,即压缩脉冲的宽度t,一些彩电红外遥控器,其红外发光管的工作脉冲占空比约为1/3-1/4;一些电器产品红外遥控

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超高亮led的驱动芯片mlx10801的功能和应用

用,维护费用极为低廉led可连续使用105H,比普通白炽灯泡长100倍;2)高效率现在已经可以达到201m/w.预计到2005年将达到501m/w[1],led)的光谱几乎全部集中于可

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