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led封装结构及其技术

d的发光波长随温度变化为0.2-0.3nm/℃,光谱宽度随之增加,影响颜色鲜艳度。另外,当正向电流流经pn结,发热性损耗使结区产生温升,在室温附近,温度每升高1℃,led的发光强

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134095.html2011/2/20 22:17:00

聚光条件下太阳电池的热电特性分析

值模拟,下面就计算结果进行详细讨论。 2.1串联内阻的影响 由前面太阳电池的等效电路可以看出,串联内阻会降低短路电流,降低负载两端的电压,引起电池转换效率的下降。图2和图

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134092.html2011/2/20 22:15:00

基于cpld的led大屏幕视频控制系统

区,该布线区在连线延时恒定且可预知的前提下,提供了完善的片内逻辑互连性能。 (3) orporp提供了glb输出与芯片输出引脚之间灵活的连接途径。 (4) i/o单元每

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光纤led驱动电路的设计

是本文要讨论的重点。3光纤通信器件的选择 一个基本的光纤通信系统非常简单:一个led发射器将电信号转变成光信号,并将之耦会进入传输光纤中,光信号通过光纤到达光接收器,它把接收到的

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134091.html2011/2/20 22:14:00

一种有效的中断输入和led动态显示方法

2)和led驱动芯片mcl4499(1c3)的公共时钟和公共数据线,p1.2,p1.3分别连接ic3,ic4的使能端en。en=1时,ic3,ic4封闭,cpu可对ic2进行复位、搜

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134089.html2011/2/20 22:12:00

2048像素led平板显示器件的封装

1)。 3材料选用 3.1陶瓷盖 led平板显示器厚膜电路衬底基片材料采用常规厚膜工艺所使用的96%a12o3标准陶瓷,在选用陶瓷盖材料时,除要求其理化性能与衬底基

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134090.html2011/2/20 22:12:00

led新应用带动封装基板新革命(二)

何排出的呢?led散热能力通常受照封装模式、及使用材质的导热性所影响,热的散逸途径不外乎传导、对流、辐射这3大类,而led的封装材料里积聚的热能,大部分是以传导方散出,所以封装方

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134087.html2011/2/20 22:11:00

太阳能在照明灯具上的应用

它产品需求十分巨大。2002年,仅广东和深圳用于制造出口太阳能草坪灯消耗的太阳能电池就达到2mw,相当于当年国内太阳能电池产量的1/3,今年仍然保持强劲的发展势头,这是人们没有预

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外贸业务必看知识

低。只是勉强维持成本而已。而这种中间商只占客户的千分之一或万分之一。而且没利润。我现在一般都拒绝和这些家伙打交道。2, 找客户关键是找,而不是等。b2b就是等。因此没用。3, 诀

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白光led头灯技术发展与目前研究现况

亿美元,2005年比2004年成长19.1%,市场规模则超过了3亿美元。 随着采用led的新车款逐年扩张,许多专家一致认为往后数年中,仍可望维持二位数的成长率,预估2008年时市场规

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