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从一款市场热销产品分析led灯具的设计原则

l公司是美国灯具市场的领导者,我们的交流直接驱动芯片应用在led筒灯、led吸顶灯等系列产品中,在与l公司合作设计的过程中,我们深深地被传统照明公司的设计理念所折服。在此以一

  https://www.alighting.cn/news/20160225/137291.htm2016/2/25 17:43:23

“芯”光灿烂 wellmax广交会人气爆棚

4月19日,为期5天的第119届广交会照明展正式闭幕,作为有20多年参加广交会历史的led球泡专家——昭关照明(wellmax),凭借“全面搭载三星芯片”及“led球泡最新产

  https://www.alighting.cn/news/20160422/139678.htm2016/4/22 15:32:43

华灿光电与澳企合作 共探rpcvd技术应用

澳大利亚公司bluglass有限公司宣布,它将与中国领先的led芯片厂商华灿光电合作,探索氮化铝(aln)低温沉积在高亮度led上的应用,并探索rpcvd在绿色led生产上的优

  https://www.alighting.cn/news/20160428/139824.htm2016/4/28 9:42:29

技术突破高热流密度集成光源(cob)解热难题

对于大功率cob封装,解热是影响其长期可靠性的至关重要的因素。cob封装产品芯片pn节结温度升高会降低led的整体光效、使用寿命及可靠性。但目前led的散热技术还无法解决co

  https://www.alighting.cn/news/20160603/140857.htm2016/6/3 18:09:36

深圳斯迈得半导体张路华:高光效产品与光引擎产品现状与趋势

张路华为我们展示了高光效的产品出光效率非常高、节能的优势,并且指出获得高光效的方式,第一个是芯片出光效率的提升,第二是荧光粉的效果提升,以及本身支架出光效率的提升,但最终还是取决

  https://www.alighting.cn/zhanlan/20160610/141029.htm2016/6/10 16:51:01

晶科电子:2016年更有信心 明年有望进入创新层

晶科电子成立于2006年8月,一直专注于倒装芯片技术的突破,并通过无金线封装把集成电路的晶片级封装引入led行业,由此开启了倒装无金线封装的潮流,成为国内基于倒装焊技术的领先级封

  https://www.alighting.cn/news/20160624/141401.htm2016/6/24 15:24:12

澳大利亚召回arlec牌中国产手持led充电灯

d发光芯片。该产品自2015年1月至2016年6月在澳大利亚bunnings店有

  https://www.alighting.cn/news/20160711/141783.htm2016/7/11 10:20:59

饱受争议的三大照明技术 终成传奇还是传说?

在led行业,上游芯片领域的csp封装,还是cob封装,从进入大众视野以来就受到广泛关注,但其应用前景也是“百家畅谈,各执一词”。当然,在褒贬不一的声音中,我们还常听到的技术有

  https://www.alighting.cn/news/20160823/143204.htm2016/8/23 10:56:00

csp火爆背后的尴尬,尴尬背后的价值

今天,又提csp,为了与各位达成统一认知,先不厌其烦地先对csp下定义:是一种封装形式,即:chip scale package 芯片级别封装,传统定义为封装体积与led晶片相

  https://www.alighting.cn/news/20160826/143309.htm2016/8/26 9:38:20

“价格战”发起者木林森调价?

5月中旬,晶电宣布部分芯片涨价15%,随后三安光电、信达光电、安普光近日也传出产品调价信息,并在网络上流传出多家企业调价通知,函件的真实性尚未得到确认。今天网络上突现封装大厂木林

  https://www.alighting.cn/news/20160831/143685.htm2016/8/31 10:09:25

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