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商; b分标：要求国内注册(指按国家有关规定要求注册的)生产或经营本次招标采购货物并具备法人资格的供应商。 2、符合《中华人民共和国政府采购法》及《中华人民共和国招标投标
http://blog.alighting.cn/cmjlaya/archive/2010/11/19/115176.html2010/11/19 10:04:00
册(指按国家有关规定要求注册的)生产或经营范围达到本次招标采购货物及服务要求、具备法人资格的供应商或制造商直接授权的代理商。 2、c分标投标人并具有电梯安装维修许可证b级及以
http://blog.alighting.cn/cmjlaya/archive/2010/11/19/115175.html2010/11/19 9:55:00
连接器厂商瀚荃(8103) led tv渗透率持续攀升，q4接单热度优于往年，法人预估led tv 2011年渗透率将继续快速攀升，其市场规模将较2010年成长2倍。
https://www.alighting.cn/news/20101119/105821.htm2010/11/19 0:00:00
热界面材料)与工艺、热沉设计等。 led封装常用的tim为导电胶和导热胶，由于热导率较低，一般为0.5-2.5w/mk，致使界面热阻很高。而采用低温或共晶焊料、焊膏或者内掺纳米颗
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00
led荧光粉配胶程序是led制程中，相当基础的一环，我们来看看是怎么做的。准备工作：1、开启并检查所有的led生产使用设备（烤箱、精密电子称、真空箱）2、用丙酮清洗配胶所用的小烧
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115029.html2010/11/18 16:33:00
过供应商，供应商的回复不做三晶规格的原因， 1．封三晶后总的流明会降低，因为同波长三晶集中在一起会有光抵消。 2、三个晶片封在一起，同样体积里面热量是一个的3倍，热量散不
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115027.html2010/11/18 16:28:00
易。2﹕通过金属层来接合(wafer bonding)磊晶层和衬底，同时反射光子，避免衬底的吸收。3: 导电的si 衬底取代gaas 衬底，具备良好的热传导能力(导热系数相差3~4
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115018.html2010/11/18 16:06:00
灯，只有1—2w的电用于发出可见光，而剩余的8-9w 的电能用于产生热量。所以led散热是一个很棘手的问题。不过能达到10%—20%效率，已经很不错了，因为转化的10%-20%的电能几
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115016.html2010/11/18 16:05:00
、压焊、封装。 2. led封装形式 led封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。led按封装形式分类有lamp-led
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00
