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个led照明的技术核心掌握在上游，比如我们厚度仅有460m的2寸外延片上，就镶了超过3万颗芯片。但对于中下游的封装、组装等环节来说，技术要求却并不高。” 清华大学半导体照明实验
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/4/1/313071.html2013/4/1 11:32:26
展？这是一个需要研究的问题。目前的实际情况是，led照明产业上中游难以真正突破，上游核心技术被少数发达国家垄断。中国大多数企业涌向的仍然是中下游的led封装及led产品，真正突破le
http://blog.alighting.cn/wuyuqun/archive/2013/5/4/316512.html2013/5/4 10:54:07
车照明、lumileds业务和消费照明业务的业绩增长。其中以led为基础的照明产品销售额同比增长了28%，占整个照明事业部销售额的25%。 国内封装厂聚飞光电上半年净利润预计同
http://blog.alighting.cn/174916/archive/2013/7/26/322203.html2013/7/26 19:39:58
主设备技术与国外存在较大差距；4、一窝蜂涌入，无序竞争导致产业质量参差不齐；5、出口受阻，内需没有开发和释放更多的需求，货品团积，价格跳水式暴跌；6、上游生产技术控制不成熟，污染和能
http://blog.alighting.cn/paklizhipeng/archive/2013/11/13/329119.html2013/11/13 12:53:38
角分布情况。c.从发光强度角分布图来分有三类：?高指向性。一般为尖头环氧封装，或是带金属反射腔封装，且不加散射剂。半值角为5°～20°或更小，具有很高的指向性，可作局部照明光源
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/3/16/143098.html2011/3/16 21:24:00
hid灯 常用高压贴片电容和大容量贴片电容规格如下 ： 1kv 100p 1206封装 1kv 221 1206封装 1kv 102 1206封装 1kv 222 1206封
http://blog.alighting.cn/s415998493/archive/2011/6/27/227843.html2011/6/27 10:41:00
http://blog.alighting.cn/s415998493/archive/2011/6/27/227848.html2011/6/27 10:49:00
同，价格差异很大。目前最贵的美国芯片，其次是日本芯片和德国芯片，价格最低的台湾芯片，散热性能稍差。具体采用什么芯片？要达到什么样的效果？购买之前要先心里有数。led封装：分树脂封
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229842.html2011/7/17 22:33:00
下，在杭州市临安景溪北路陆续点亮。灯头距地面6米高，路面照度为5.27勒克斯（lx）这种大功率led光源采用杭州创元光电科技有限公司的芯片集成封装专利技术制造而成，被国际上誉为第
http://blog.alighting.cn/LVDEXPERT/archive/2009/11/3/10453.html2009/11/3 17:42:00
238,一 三合一表贴原文地址：http://www.weixuad.com/ 由西安标识工程有限公司发布！指红绿蓝三个发光点封装在同一个发光管里面的合成，由于封装在同一发光管
http://blog.alighting.cn/biaoshi/archive/2011/11/15/253335.html2011/11/15 21:07:32
