检索首页
阿拉丁已为您找到约 97128条相关结果 (用时 0.0363473 秒)

未来10年LED将进入标志性的发展阶段

LED显示屏在北京奥运会开幕式上的出色表现,更是极大的带动了LED照明产业的快速成长。

  https://www.alighting.cn/news/20100831/116004.htm2010/8/31 9:13:06

【今日焦点】LED企业最新动态大盘点

6月已悄然结束,LED照明企业依然非常活跃,下面小编整理了近日LED上市公司的最新动态。

  https://www.alighting.cn/news/20160704/141617.htm2016/7/4 12:26:14

普通照明用LED模块性能要求

普通照明用LED模块性能要求:本标准规定了普通照明用LED模块的分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存等。其模块形式有各种发光单件方式(例如对称、非对称、矩形

  https://www.alighting.cn/resource/2011/2/24/115753_56.htm2011/2/24 11:57:53

新世纪LED沙龙技术资料——科锐高性价比照明级LED与道路照明参考方案

2013年新世纪LED技术沙龙扬州站嘉宾技术分享资料共享,欢迎下载。

  https://www.alighting.cn/2014/1/15 18:01:18

明纬推出65w的hvg(c)-65系列LED电源

明纬继开发完成hvg(c)-100/150系列高压输入LED电源後,向下延伸新增了65w的hvg(c)-65系列,使得高压输入LED电源产品线更加完整。

  https://www.alighting.cn/pingce/20131125/n618958515.htm2013/11/25 17:20:47

总投资15亿的LED产业化基地项目落户哈尔滨南岗产业园区

据了解,该项目是东北三省首个拥有LED核心技术和全套封装生产线的大型LED产业化基地,预计2013年建成投用。预计建成达产后,年产值将达15亿元人民币以上。

  https://www.alighting.cn/news/2012513/n786239681.htm2012/5/13 21:22:24

【产品推荐】省封装成本的高功率LED散热之陶瓷cob技术

LED封装方式是以芯片(die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成LED芯片,再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110118/123096.htm2011/1/18 9:48:01

LED品牌将围绕二三级市场展开“肉搏战”

盛夏时节,长期在一线发力的LED品牌,为了争取更大的突破,纷纷将主战场转移至二、三级市场。可以预计,在今后相当一段时期内,LED品牌将围绕二、三级市场展开肉搏。

  https://www.alighting.cn/news/201381/n911154507.htm2013/8/1 15:35:20

多方面因素制约 uv LED市场何时成“红海”?

LED市场供过于求与景气度不佳的背景下,uv LED与红外线、车用照明被视为当下最有潜力的高毛利细分市场,成为厂商为争取获利空间积极布局的新应用领域。

  https://www.alighting.cn/news/20150918/132786.htm2015/9/18 10:05:43

从光源的发展看LED的应用前景

解说光源由火炬、第一代电光源白炽灯、第二代电光源荧光灯、第三代电光源hid灯到第四代电光源LED的发展过程,介绍LED的开发发展,功能照明对LED的要求,各种LED灯具的展示,以

  https://www.alighting.cn/resource/2010/12/28/121512_70.htm2010/12/28 12:15:12

首页 上一页 1796 1797 1798 1799 1800 1801 1802 1803 下一页