站内搜索
led台厂连营科技运用新型之氧化铝材料取代原有之ltcc封装材料，结合其擅长的陶瓷基板及高功率led封装技术，推出新一代高功率led─cp150。此产品为目前市面上最小尺寸之10
https://www.alighting.cn/news/20090526/119872.htm2009/5/26 0:00:00
led封装工艺流程介绍。
https://www.alighting.cn/resource/20090115/128967.htm2009/1/15 0:00:00
日本知名半导体制造商罗姆株式会社日前面向ev/hev车和工业设备的变频驱动，开发出符合sic器件温度特性的可在高温条件下工作的sic功率模块。该模块采用新开发的高耐热树脂，世界首
https://www.alighting.cn/pingce/20111118/122747.htm2011/11/18 16:21:16
昨（10）日，佛山市国星光电股份有限公司(以下称“公司”)发布公告称，公司基于自身发展战略规划，结合对led市场的判断以及现有客户订单需求情况，拟投入不超过人民币4亿元进行公司封
https://www.alighting.cn/news/20161011/144933.htm2016/10/11 9:57:22
6月30日， 兆驰股份发布公告称，公司控股子公司江西兆驰光元科技股份有限公司（以下简称“兆驰光元”）将在南昌生产基地新增 2000 条 led 封装生产线及相应制程设备（最终以项
https://www.alighting.cn/news/20200702/169313.htm2020/7/2 9:44:21
ledinside发表[可挠曲金属封装基板在高功率led中的应用]，金属高散热基板材料可分成硬质与可挠曲两种基板。
https://www.alighting.cn/news/20080221/91540.htm2008/2/21 0:00:00
displaymate的技术总裁raymond soneira,在接受电话采访时表示，散热问题是由于苹果在新ipad实现了相当于ipad 2两倍数量的led，功率要求过大。
https://www.alighting.cn/news/20120322/99513.htm2012/3/22 10:10:38
专注高功率led封装业务的艾笛森昨公告上半年获利，税后盈余7,388万元(新台币，下同)，每股赚0.64元，较去年同期衰退56%。
https://www.alighting.cn/news/20120823/113034.htm2012/8/23 10:31:22
多芯片，超高功率，单个封装neopac发光器在cotco公司装配，采用cree公司的ez1000芯片。发光器的光通量效率在20瓦驱动下达到50流明每瓦和接合温度维持70底。
https://www.alighting.cn/news/20070827/121197.htm2007/8/27 0:00:00
环氧树脂封装材料由于存在诸多不足，长期以来仅限于小功率led的封装，而大功率led的封装只能依赖国外进口的有机硅封装材料。通过高折射率无机氧化物的改性作用而制备的纳米改性有机硅封
https://www.alighting.cn/2013/12/13 10:54:00
