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日企开发出高亮度led封装用低透气性材料

日本信越化学工业作为高亮度led封装的硅封装材料,开发出了降低了透气性的低折射率款新产品“ker-7000系列”。新产品备有邵氏a硬度为80的“ker-7080 a/b”及邵氏

  https://www.alighting.cn/pingce/2012220/n140237645.htm2012/2/20 10:54:16

住友推出可实现多种尺寸发光面的薄型led面光源

近日,日本住友化学推出了与tb group通过将led面板尺寸标准化并以矩阵式排列多枚面板可实现多种尺寸发光面的导光板式薄型led面光源。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120202/122741.htm2012/2/2 10:03:42

飞利浦可控照明系统助缓解病人压力

位于荷兰阿姆斯特丹的荷兰癌症研究刚刚安装了一套可控照明系统,放射性注射后,病人需要等待下一项癌细胞扫描检查,等待时间长达一个小时,在紧张、孤独的等待中病人可以自行调节光色和强度。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120105/122603.htm2012/1/5 11:10:17

电科研发出led芯片高速装片工艺与设备

日前,中国电科第45研究成功研制出了具有自主知识产权的led高速装片设备,为大规模led生产企业高亮度led的生产提供整套技术工艺解决方案。

  https://www.alighting.cn/pingce/20111230/122821.htm2011/12/30 15:33:07

导光板新技术 力挺led灯

台湾工研南分奈米材料中心研究员陈俊彦日前表示,以60平方公分面光源导光板制成的led灯具,照明度可略超过同尺寸的t5日光灯具;且具省电、体积较轻薄等优点。

  https://www.alighting.cn/pingce/20111227/122628.htm2011/12/27 15:42:50

矽芯光电发表1.9mm超精细点距led显示面板新技术

领先的半导体技术供应商siliconcore technology(矽芯光电科技有限公司)推出室内应用1.9mm点距led显示面板技术。这一突破性技术是采用矽芯光电开发的高度整

  https://www.alighting.cn/pingce/20111221/122585.htm2011/12/21 15:05:01

epistar lab发表具世界最高效率216lm/w之暖白光高压芯片组合

12月16日, 晶元光电研发中心(epistar lab)于日前发表最高暖白效率芯片组合。epistar lab实现之世界新纪录系于此高压芯片组合上运用了各种最先端技术,如透

  https://www.alighting.cn/pingce/20111219/122737.htm2011/12/19 16:31:23

村田制作与户田试运行无需电池的无线照明控制系统

村田制作利用能量采集技术开发出了无需电池的无线照明控制系统。将按开关的力转换为电力来开关使照明器具,使开关部可以不用电池。该系统已于2011年11月1日设置在户田建设的总部大

  https://www.alighting.cn/pingce/20111214/123307.htm2011/12/14 11:10:57

欧司朗推出集最大灵活性和最小尺寸的新款 led —— oslon square

3 mm,热阻低至 4 至 3.8 k/w。并且采用的反射封装能够更好地利用每一束光,提高各种版本的系统效

  https://www.alighting.cn/pingce/20111130/122757.htm2011/11/30 11:32:39

革命性的htfc技术突破led照明散热瓶颈

htfc产品是由贵金属构成的高传导介质电路与高热传导系数绝缘材料结合而成的高热传导基板。可有效解决pcb与铝基板低导热的问题,达到有效将高热电子元件产生的热导出,增加元件稳定

  https://www.alighting.cn/pingce/20111031/122947.htm2011/10/31 19:04:38

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