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LED三维封装原理及芯片优化

为了使LED通向照明,各大厂急需解决的问题是降低成本,增加通量。其中有效的方式是在不增加成本的情况下,如何注入大电流。本封装适合于垂直结构LED,工艺上取消原来的LED芯片n-

  https://www.alighting.cn/resource/20110815/127316.htm2011/8/15 10:25:28

群雄逐鹿 聚科矢志LED高端封装

“我相信中国人有中国人的做法,就像当年的格兰仕一样,开始只是做一些加工制造,到现在才逐渐实现由中国制造到中国创造的转变。聚科也一样,我们目前专注于LED高端封装,将来会有更

  https://www.alighting.cn/news/20100707/120806.htm2010/7/7 0:00:00

oLED效率提升至67lm/w

据悉,美国科学家利用三层层(3-eml)结构,大幅提升woLED (有机二极体)的效率,目前高达67lm/w。

  https://www.alighting.cn/news/20080219/107314.htm2008/2/19 0:00:00

大功率LED芯片集成封装的热分析

效率与芯片工作数量的关系。结果表明集成封装的多芯片LED结温随着集成芯片数量的增加成线性增长,芯片到基板底的热阻随着芯片工作数量的增加而增大,而其效率随着集成芯片

  https://www.alighting.cn/resource/20110829/127237.htm2011/8/29 17:02:03

台湾科学家以水热法制造出LED

据台湾媒体报道,台湾的科学家最近以氧化锌(zno)/蓝有机材料复合薄膜,制作出二极管(LED)。

  https://www.alighting.cn/news/20091116/V21707.htm2009/11/16 15:40:29

“倒装芯片+芯片封装”是绝配

背景目前,大量应用的LED主要是通过蓝LED激发黄色荧粉来实现的,行业内蓝LED芯片技术路线包含正装结构、垂直结构和倒装结构三个技术方向。正装芯片制作工艺相对简单,但

  https://www.alighting.cn/news/20151208/134968.htm2015/12/8 10:11:21

LED封装芯片受宠 市场份额将持续上涨

随着LED行业技术不断刷新,去封装、去电源、去散热等技术逐渐发展成熟,此类概念当也成了2014年度各大行业会议和论坛热词,无封装芯片就是在这股创新大潮中兴起的新概念,而据了解,

  https://www.alighting.cn/news/20150716/131033.htm2015/7/16 10:19:26

LED用eu2+离子激活含氮铝酸盐粉的制备

采用高温固相反应法制备sr3al2o6-3x/2nx∶eu2+材料。谱分析表明,该材料在400~550nm可见激发下,发射谱为峰值波长为600 nm的宽带谱。xr

  https://www.alighting.cn/2013/4/2 16:54:56

高功率LED散热与寿命问题改善设计

率、单颗功率各方表现均有研发进展,实际上LED仍存在均匀性、封装材料寿命等问题,尤其在芯片散热的应用限制,则为开发LED源应用首要必须改善的问

  https://www.alighting.cn/resource/2012/9/27/111257_64.htm2012/9/27 11:12:57

散热问题持续困扰高功率LED的应用

目前, LED 仍旧存在着均匀性不佳、封装材料寿命不长,无法发挥 LED 所应具有的自身优点。然而从市场需求来看,LED不仅可以用于一般照明用途,而且在手机、液晶电

  https://www.alighting.cn/resource/20110408/127770.htm2011/4/8 13:47:29

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