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亿光继发表1w、3w的炫(shuen)和效(shwo)高功率led元件系列后，目前推出更高功率、低热阻的表面黏着型(smd)封装元件，「熠」(yi)5w高亮度led。此系列不但拥
https://www.alighting.cn/pingce/20101122/123180.htm2010/11/22 16:11:06
的主要特点如下： 1.高热传导低热阻 2.热膨胀系数匹配(tce:6.2) 3.抗uv 4.抗腐蚀和黄化 5.符合rohs规定 6.高气密性 7.耐高
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120533.html2010/12/13 22:59:00
松下电工推出了可挠式基板(ecool-f)，散热水平与铝基板相当，适用于要求更为轻薄的可挠式基板的应用。这款基版使用均质聚酰亚胺薄膜作为绝缘层，兼具低热阻水平及高电气强度。松下
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/5/19/179690.html2011/5/19 8:26:00
采用金属晶片键合的方式实现led散热是目前一种比较常见的方式，利用低热阻的金属实现热传导。晶片键合最早开始于二十多年前mems功率器件的封装，开始采用胶将晶片粘合，现在已经被金属
https://www.alighting.cn/news/20110818/102336.htm2011/8/18 11:30:20
赛队员的展示，华中科技大学的作品“高效节能低热阻led光源” 等六项参赛作品荣获特等奖殊
https://www.alighting.cn/news/20090922/106927.htm2009/9/22 0:00:00
e star vlmw711u2u3xv，该led器件将超高亮度和紧凑的封装外形集于一身。little star vlmw711u2u3xv还具有低热阻和高发光强度，适用于各种各
https://www.alighting.cn/news/20090519/119700.htm2009/5/19 0:00:00
亿光电子坚持以设计融入应用，将应用融入生活中，并以这样的概念搭配先进的陶瓷封装技术、专业的制程并考虑散热以及电路简化等重点，研发出高亮度、低热阻、小尺寸及薄型化的表面贴装型高功
https://www.alighting.cn/news/20091009/120690.htm2009/10/9 0:00:00
非隔离设计对于灯具限于双绝缘产品，例如灯泡的替代产品，内置型日光灯，其中led和驱动密封在非导电塑料，玻璃或陶瓷中，因此，最终用户并没有任何触电的危险。德力普光电股份旗下品牌-见吾
https://www.alighting.cn/pingce/20130827/121734.htm2013/8/27 9:57:45
目前，led市场已经渗透到通用照明、景观照明、背光，甚至安防器材、汽车、通信等新领域。
https://www.alighting.cn/news/201451/n211761978.htm2014/5/1 21:00:47
德力普光电股份旗下品牌-见吾电源发布全系列功率范围在1-30w，采用低电流高电压输出设计，分普通版和认证版，共计14款驱动产品，可随时供样。
https://www.alighting.cn/news/2013827/n753155444.htm2013/8/27 10:12:30
