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晶台光电龚文:led2013年封装技术十大趋势与热点

晶台光电最新产品mlcob,除了继承cob低热、光型好、免焊接、成本低廉的等优势外,还突破了传统cob光效不够的局限性,其实验室的数据已经突破200lm/w。

  https://www.alighting.cn/news/20130614/88576.htm2013/6/14 18:56:37

led产品质量分析与判断标准

及壳体散热问题显得尤为重要,一般用热、壳体温度、结温等参数表示。 辐射安全:目前,国际电工委员会iec 将led 产品等同于半导体激光器的要求进行辐射的安全测试和论证。因le

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/14/319140.html2013/6/14 11:48:18

led节能灯的分类

led 节能灯种类丰厚,市面上根本由三类:一类:由草帽型小功率led制成的led节能灯,电源选用容降压电路。草帽型led延用指示灯led的封装方式,环氧树脂封装,使得led芯

  http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/6/14/319126.html2013/6/14 11:08:05

如何选择散热片

应用散热器目的是增大发热表面散热量, 在以下讨论中, 一般将空气作为冷却剂。在大多数情况下,热源通过固体表面与冷却空气之间的界面进行热交换, 同时该界面也是散热的最大障碍。散热器则

  https://www.alighting.cn/2013/6/13 16:13:24

大功率led封装工艺技术

文章主要是对大功率led 芯片封装技术进行介绍。包括了大功率led 的封装要求、封装的关键技术、封装的形式,大功率led 封装技术的工艺流程简单介绍。

  https://www.alighting.cn/resource/20130613/125522.htm2013/6/13 14:48:36

led光衰的原因

衰程度會比有注重散熱的led產品要高。led晶粒本身的熱、銀膠的影響、基板的散熱效果,以及膠體和金線方面也都與光衰有關係!&nb�p/:��� @�

  http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/10/319005.html2013/6/10 16:30:31

led光衰的原因

衰程度會比有注重散熱的led產品要高。led晶粒本身的熱、銀膠的影響、基板的散熱效果,以及膠體和金線方面也都與光衰有關

  http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/10/319003.html2013/6/10 16:29:47

led光衰的原因

衰程度會比有注重散熱的led產品要高。led晶粒本身的熱、銀膠的影響、基板的散熱效果,以及膠體和金線方面也都與光衰有關

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/10/319002.html2013/6/10 16:29:11

led灯有什么优点?

、无辐射。15、led灯低热电压下工作,安全可靠。表面温度≤60℃(环境温度ta=25℃时);16、led灯宽电压范围,全球通用,85v~ 264vac全电压范围恒流,保证寿命及亮度不

  http://blog.alighting.cn/134048/archive/2013/6/9/318964.html2013/6/9 9:44:34

led封装发展趋势解读:技术研发才是正途

学取出效率、热、功率耗散、可靠性及性价比(lm/$)。 以上每一个因素在封装中都是相当重要的环节,举例来说,光取出效率关系到性价比;热关系到可靠性及产品寿命;功率耗散关系到客户应

  http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/8/318938.html2013/6/8 15:53:37

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