站内搜索
近日，lemnis新推出的pharox系列中的低流明(200-lm)led灯泡售价低于5美元，据了解，该灯泡也仅适用于少数ssl应用。
https://www.alighting.cn/news/2012220/n680137642.htm2012/2/20 10:42:21
日前，上海照明电器行业协会和上海祥羚光电科技发展有限公司联合召开了新型led(低蓝光)照明技术成果发布会。
https://www.alighting.cn/news/201399/n107755942.htm2013/9/9 9:33:03
前传统照明依然占据着绝对的市场份额优势，led灯具的市场渗透率还很低，最新资料显示，led灯具市场渗透率仅占7%左右。
https://www.alighting.cn/news/20121221/88584.htm2012/12/21 15:36:32
光电业界一直致力于不断创新和改进电子封装材料，以期提高光电器件的性能。弗洛里光电材料(苏州)有限公司成功开发出低介电常数、低cet、透明的纳米级uv胶，该专利产品已通过国家电子计
https://www.alighting.cn/pingce/20170221/148325.htm2017/2/21 9:28:15
摘要：本发明公开了一类无汞或低汞的高强度放电灯，包括金属卤化物放电灯及高压汞灯、汞－氙灯等。 本发明无汞或低汞的高强度放电灯在使用时，根据灯的种类和功率确定最合适的ｓｅ用
http://blog.alighting.cn/1151/archive/2007/11/26/8111.html2007/11/26 19:28:00
http://blog.alighting.cn/1177/archive/2007/11/26/8119.html2007/11/26 19:28:00
握led 器件的温升规律便成为了提高设备工作可靠性和芯片结构设计的关键所在。本文通过标准电学法对不同颜色的1w 功率led 及不同功率的gan 基白光led 的结温和热阻进行了测
https://www.alighting.cn/resource/2011/11/3/15724_14.htm2011/11/3 15:07:24
要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中，虽然材料(散热基板、萤光粉、灌封胶)选择很重要，但封装结构中应尽可能减少热学和光学介面，从而降低封装热阻，提高出光效率。文中最后
https://www.alighting.cn/resource/20130723/125443.htm2013/7/23 10:47:31
因可归结为芯片欧姆接触的退化及芯片材料中缺陷密度的提高。样品的热特性变化显示出各结构层热阻均明显增大,这是由散热通道上各层材料的老化及焊料层出现大面积空洞引起的。分析表明,高温老
https://www.alighting.cn/resource/20130329/125786.htm2013/3/29 11:28:17
与各条分水道流速的相对标注偏差值(简称rsd值)之间的关系和降低rsd值的方法。计算了经优化设计后的水冷散热系统各个环节的热阻,并与热管自然对流散热进行了比
https://www.alighting.cn/2012/9/21 11:12:51
