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四位大咖眼中的csp

外技术的差异;从倒装技术的发展,到csp品质的甄别手段;从emc与csp的关系,到wlp、csc到底能否取代cs

  https://www.alighting.cn/news/20170321/149103.htm2017/3/21 9:55:27

晶科电子:两项发明专利喜获授权

两项发明对于优化芯片和封装制作工艺具有重要意义,其应用成果易系列基于倒装焊接技术的无金线封装产品近两年在市场上得到广泛应用,截至目前,晶科电子正在申请及已获授权专利共有77项。

  https://www.alighting.cn/news/20131226/111273.htm2013/12/26 21:17:50

台积电led新推高整合度led驱动积体电路工艺

台积电led布局整合,可为客户生产高电压之整合led驱动积体电路产品,提供12伏特至60伏特的工作电压范围,可支援多种led的应用。

  https://www.alighting.cn/news/20110114/107954.htm2011/1/14 16:59:42

一技术工艺或可打破腔体式蓝宝石衬底led市场僵局

大功率led的市场的使用率正在扩大。在工业照明应用中使用这些设备,会带来高效率。正是因为效率越高,散热就越低,最终,热管理就越简单、便宜。鉴于led行业的状况,所以许多芯片制造商正

  https://www.alighting.cn/news/20170922/152867.htm2017/9/22 10:20:48

布局全球led照明市场 倒装芯片引领风骚

随着我国led产业的迅猛发展,各大国内企业陆续布局全球led照明市场,成为全球led产业增长的重要一极。然而,在当前led上游专利技术大部分被国外企业控制的情况下,自主创新无疑是我

  https://www.alighting.cn/news/2013718/n303353958.htm2013/7/18 12:02:18

德豪润达加快led倒装芯片投放力度

据国内led厂商德豪润达刚刚发布的年报显示,2011年度,该公司实现营业收入30.67亿元,比上年上升18.12%,营业利润1.46亿元,比上年大幅增长2633.23%。上升的主要

  https://www.alighting.cn/news/20120419/114096.htm2012/4/19 9:37:40

倒装芯片设计的布线技术,布通率高达100%(上篇)

本文介绍了在伪单层上完成重新布线层布线的一种方法。这些技术将重新布线层的布线问题转变成为典型的通道布线问题。利用这种方法可以做到百分之百的布通率,并且最大限度地减小了两层布线的面积

  https://www.alighting.cn/resource/20150112/123757.htm2015/1/12 16:03:47

新世纪抢下三星肥单 倒装芯片比重明年达25%

鸿海集团旗下led厂荣创和群光集团旗下新世纪光电昨(10)日举行法说会,新世纪覆晶接获三星大订单,明年覆晶比重可达25%;荣创第4季毛利率可望回升,以第2季的20%为目标。

  https://www.alighting.cn/news/20141211/110369.htm2014/12/11 9:51:50

璨圆光电倒装led导入韩厂 直下式tv14q1出货

led(芯片厂)晶粒厂璨圆耕耘无封装技术已久,直到今年才正式发表相关照明产品,随着产品应用越来越广,从照明延伸至电视背光领域,璨圆也将无封装技术之一的覆晶(flip chip)产品

  https://www.alighting.cn/news/20131219/112120.htm2013/12/19 10:40:23

量升价跌 倒装cob将成为下一个市场趋势

如果2013年,贴片是主流;那2014年,cob封装正逐渐成为市场主流,生产总量比2013年上升了20%-30%。其中,cob封装的球泡灯甚至占市场40%-50%的份额。

  https://www.alighting.cn/news/20150717/131069.htm2015/7/17 10:17:17

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