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LED的应用面很广，然而芯片本身价格过高和发光效率有待提升的问题，始终困扰着LED照明技术的推广普及。发光效率要提升，就要有效增加取出效率。
https://www.alighting.cn/resource/20110414/127751.htm2011/4/14 13:06:53
杭州士兰微电子日前成功推出了一款输入电压6~36v，输出电流可达1a的大功率LED驱动芯片sd42524。该芯片是降压型、恆流驱动、功率开关内置的功率LED驱动芯片，可广泛应用
https://www.alighting.cn/news/20100629/105862.htm2010/6/29 0:00:00
多芯片混合集成技术是实现瓦级LED的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片),散热效果较好(相对于传统炮弹型LEDs),用铝基板或金
https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15614.htm2008/5/14 11:26:14
https://www.alighting.cn/news/2008514/V15614.htm2008/5/14 11:26:14
本文为晶科电子(广州)有限公司工程部陈庆坚先生所做的关于倒装焊芯片的讲座，为重详细讲解了三种路线的比较以及倒装焊模组的优势之处，设计热管理，可靠性等诸多方面，推荐下载；
https://www.alighting.cn/resource/20111031/126941.htm2011/10/31 18:04:02
全球七大LED芯片厂商2008-2009年盘点以及发展趋势分析。
https://www.alighting.cn/news/20091116/V21706.htm2009/11/16 15:32:01
semiLEDs公司日前宣布其在台湾新竹科技园设立的第三条生产线投入运营，扩产后的1x1mm大功率LED芯片月产能将达1500万颗。
https://www.alighting.cn/news/20090714/107599.htm2009/7/14 0:00:00
友华采用同时烧结积层陶瓷和高导热的银导体制成的低温共烧陶瓷(ltcc)，并在基板内层配置散热板，提高了散热性。另外，通过在倒装芯片封装表面涂覆微粒子膏，并在薄膜上形成镀金层，从而
https://www.alighting.cn/pingce/20130411/121828.htm2013/4/11 11:08:33
b板的LED总体热阻分别为8.95、10.66和22.48℃/w;采用sn20au80和银胶芯片粘接的LED，芯片到cu热沉的热阻分别为3.75和4.80℃/w.因此对于大功率le
https://www.alighting.cn/2011/12/5 17:48:09
LED芯片制造主要是为了制造有效可靠的低欧姆接触电极，并能满足可接触材料之间较为小的压降及提供焊线的压垫，同时尽可能的多地出光。渡膜工艺一般用真空蒸镀方法，4pa高真空下，用电
https://www.alighting.cn/news/20200420/168285.htm2020/4/20 11:05:53
