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在自然夜空遭到严重破坏的今天，大多数的项目不但没有满足城市对夜间照明的基本需求，而且破坏了城市自然的夜空。照明设计是任何照明项目的关键因素，本文从照明设计的理念和方法上来说明如
https://www.alighting.cn/resource/2009417/V829.htm2009/4/17 15:32:37
本文主要内容：目前城市照明国家政策、法规;国家的相关标准和规范;《城市道路照明设计标准》(cjj45-2006)实施应重点关注的内容;设计是节能的关键因素;关于 “十二五”城市绿
https://www.alighting.cn/resource/2012/9/29/135445_19.htm2012/9/29 13:54:45
以正确的设计引导道路照明节能：随着我国经济建设的快速发展，能源已成为制约经济发展的重要因素，节能减排成为可持续发展的关键。照明展我国总用电量约50%，是节能减排工作的重要内容，
https://www.alighting.cn/resource/2011/3/25/165055_66.htm2011/3/25 16:50:55
led的驱动ic是led照明灯节能与长寿命的关键因素，如果没有选择好led驱动ic，将无法设计出符合大众需求的led灯。可见，正确选取led驱动ic是很重要的。本文将从led光
https://www.alighting.cn/2014/3/5 11:12:27
随着表面贴装技术(smt)的迅速发展，贴片机在我国电子组装行业中的应用越来越广泛，它是smt 产品组装生产线中的核心设备，也是smt关键设备，是决定smt 产品组装的自动化程度
https://www.alighting.cn/2013/3/26 13:30:06
影响led散热的主要因素包含了led晶粒、晶粒载板、晶片封装及模组的材质与设计，而led及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出，所以led晶粒 基板及led晶片封装的设
https://www.alighting.cn/2012/8/31 16:13:49
本文根据cob封装的结构特点，分析了cob封装led光源的光路及影响cob封装取光效率的主要因素。针对关键的几个要素，进行了结构光学优化设计，并通过光学模拟和试验验证探讨了提
https://www.alighting.cn/resource/20110818/127294.htm2011/8/18 17:46:48
影响led散热的主要因素包含了led芯片、芯片载板、芯片封装及模组的材质与设计，而led及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出，所以led芯片 基板及led芯片封装的设
https://www.alighting.cn/resource/20100908/128011.htm2010/9/8 9:45:15
材料需同时具备高散热与高耐热的特性，因此封装基板的材质就成为关键因
https://www.alighting.cn/resource/20101130/128176.htm2010/11/30 10:06:03
节能是led 卖点与技术的关键结合之一。相比于传统的灯泡,led可显著降低照明用电的消耗,并提高照明系统的效能。虽然其优势是显著的,但有一个不利因素：在同样的驱动 电流下,结温增
https://www.alighting.cn/resource/20101129/128181.htm2010/11/29 16:50:24
