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封装技术是左右led光源发光效率的关键特性

随著led照明应用对于元件输出要求渐增,传统led封装不仅限制元件规格推进,也不利散热,新颖的无封装led具备更好的散热条件,同时集成磊晶、晶粒与封装制程,可更便利地搭配二次光学设

  https://www.alighting.cn/news/20140618/97776.htm2014/6/18 10:41:29

国家高技术研究发展计划(863计划)新材料技术领域“高效半导体照明关键材料技术研发”重大项目申请指南

在阅读本申请指南之前,请先认真阅读《国家高技术研究发展计划(863计划)申请须知》 (详见科学技术部网站国家科技计划项目申报中心的863计划栏目),了解申请程序、申请资格条件等共

  https://www.alighting.cn/news/20101206/109659.htm2010/12/6 15:37:48

科技部“高效半导体照明关键材料技术研发”重大项目申请指南

10月26日,科技部网站发布《国家高技术研究发展计划(863 计划)新材料技术领域“高效半导体照明关键材料技术研发”重大项目申请指南》。

  https://www.alighting.cn/news/20101028/n788928843.htm2010/10/28 10:09:17

解读:2011年1~7月led照明行业十大关键

科技创新的大环境下,led 照明产业得到持续发展。据悉,现阶段全国led照明产业产值超过1500亿元;广东目前led 照明规模占全国市场的70%,去年广东省led 产业实现工业总产

  https://www.alighting.cn/news/20110819/90319.htm2011/8/19 15:14:34

江风益:需解决硅衬底做led芯片几大关键技术

从现有水平看,硅衬底半导体照明技术路线需要攻克几大关键技术,包括6英寸mocvd设备制造技术、6英寸外延材料生长技术(减缓droop效应的发光结构)以及6英寸芯片制造技术

  https://www.alighting.cn/news/2010514/V23716.htm2010/5/14 9:42:25

江风益:需解决硅衬底做led芯片几大关键技术

从现有水平看,硅衬底半导体照明技术路线需要攻克几大关键技术,包括6英寸mocvd设备制造技术、6英寸外延材料生长技术(减缓droop效应的发光结构)以及6英寸芯片制造技术

  https://www.alighting.cn/news/20100509/85851.htm2010/5/9 0:00:00

中科院研究的led材料及芯片关键技术取得突破性发展

由 “十一五”国家863计划新材料领域项目支持,中国科学院半导体研究所承担的“高效氮化物led材料及芯片关键技术”创新团队项目课题近日顺利通过验收。

  https://www.alighting.cn/news/201296/n569243150.htm2012/9/6 10:44:40

全自动封装机设备在led行业中的应用于关键技术方案

一份出自深圳市大族光电设备有限公司的关于介绍《全自动封装机设备在led行业中的应用于关键技术方案》的讲义资料,主讲人是张伟,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/2013/6/19 15:13:17

何开均:《健康光环境的机理分析与关键技术

2019广州国际照明展览会——“2019健康照明峰会”:厦门led产业促进中心何开钧教授《健康光环境的机理分析与关键技术》演讲概要。

  https://www.alighting.cn/guangjiankang/20200214/166519.html2020/2/14 19:16:34

led照明灯具与传感器技术

led照明灯具与传感器技术:文章从技术的角度对传感器技术在led照明灯具应用设计技术进行分析,详细论述有关设计的方案、工作原理和关键技术

  https://www.alighting.cn/resource/2011/3/14/132810_89.htm2011/3/14 13:28:10

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