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商的口袋。从产业现阶段的需求来看，后段切割、连接导线、雷射剥离等设备的需求仍然平缓，不过预期至2015年，市场平均年成长率将有34%，如下图所示。　　资料来源：yole

http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230916.html2011/7/26 21:42:00

是在外延层下增加了牺牲层(图1)。晶圆被翻转并贴在一个支撑板上，它含有几个能够提供高反射镜面的元件。然后，通过剥离将最初的衬底去掉。不同剥离技术的运用，要视衬底为alingap还

http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233133.html2011/8/20 0:08:00

点。这样既可满足单块pcb板上片式led数量的要求，又不至于使压模成型后胶体收缩造成的pcb板形变过大。pcb板形变较大会造成pcb板无法切割及切割后胶体与pcb板易剥离。pcb

http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233188.html2011/8/20 0:26:00

点。这样既可满足单块pcb板上片式led数量的要求，又不至于使压模成型后胶体收缩造成的pcb板形变过大。pcb板形变较大会造成pcb板无法切割及切割后胶体与pcb板易剥离。pcb

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258467.html2011/12/19 10:54:55

是在外延层下增加了牺牲层(图1)。晶圆被翻转并贴在一个支撑板上，它含有几个能够提供高反射镜面的元件。然后，通过剥离将最初的衬底去掉。不同剥离技术的运用，要视衬底为alingap还

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258494.html2011/12/19 10:56:26

片上形成硅化物层再进行键合就可以形成一种新的结构。由于硅化物的电导率很高,因此可以代替双极型器件中的隐埋层,从而减小rc常数。　　六、镭射剥离技术(llo)　　镭射剥离技术(ll

http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261338.html2012/1/8 20:19:40

是在外延层下增加了牺牲层(图1)。晶圆被翻转并贴在一个支撑板上，它含有几个能够提供高反射镜面的元件。然后，通过剥离将最初的衬底去掉。不同剥离技术的运用，要视衬底为alingap还

http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261571.html2012/1/8 21:51:11

点。这样既可满足单块pcb板上片式led数量的要求，又不至于使压模成型后胶体收缩造成的pcb板形变过大。pcb板形变较大会造成pcb板无法切割及切割后胶体与pcb板易剥离。pcb

http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261595.html2012/1/8 21:54:56

是在外延层下增加了牺牲层(图1)。晶圆被翻转并贴在一个支撑板上，它含有几个能够提供高反射镜面的元件。然后，通过剥离将最初的衬底去掉。不同剥离技术的运用，要视衬底为alingap还

http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262745.html2012/1/29 0:42:26

点。这样既可满足单块pcb板上片式led数量的要求，又不至于使压模成型后胶体收缩造成的pcb板形变过大。pcb板形变较大会造成pcb板无法切割及切割后胶体与pcb板易剥离。pcb

http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262771.html2012/1/29 0:44:02