检索首页
阿拉丁已为您找到约 261条相关结果 (用时 0.008495 秒)

硅衬底led芯片主要制造工艺

n缓冲层→生长n型gan→生长ingan/gan多量子阱发光层→生长p型aigan层→生长p型gan层→键合带ag反光层并形成p型欧姆接触电极→剥离衬底并去除缓冲层→制作n型掺si

  http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120857.html2010/12/14 21:43:00

以dlc接口及钻铜基材制造大功率的垂直led

n晶格为六方晶系的würtzite结构,因此具有压电效应,界面应力产生的实时电场可以扰乱了led内的电流分布。不仅如此,金属基材即使不自接口剥离,其膨胀也可能撑裂缺陷的某中区,以

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126774.html2011/1/9 21:13:00

led芯片的制造工艺流程简介

明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火→sio2 沉积→窗口图形光刻→sio2 腐蚀→去胶→n极图形光刻→预清洗→镀膜→剥离→退火→p 极图形光刻→镀膜→剥

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127001.html2011/1/12 0:49:00

基于si衬底的功率型gan基led制造技术

→生长ingan/gan多量子阱发光层→生长p型aigan层→生长p型gan层→键合带ag反光层并形成p型欧姆接触电极→剥离衬底并去除缓冲层→制作n型掺si层的欧姆接触电极→合金

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127090.html2011/1/12 17:23:00

si衬底gan基材料及器件的研究

n led外延片和新基板焊接剥离技术,利用lp-mocvd系统在si(111)衬底上成功生长出了高质量的ingan mqw蓝光led外延片,x射线双晶对称和非对称摇摆曲线的半高宽已经达

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134118.html2011/2/20 22:54:00

[原创]led散热(三)

把铜箔绝缘体和铝板粘结起来。有一些led灯具,虽然散热器是经过精心设计,但是很快就坏,问题就是出在采用了热阻很大的铝基板或是剥离强度很差的铝基板。用一段时间,电路薄膜就翘了起来,也

  http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2011/3/7/139187.html2011/3/7 16:05:00

led生产中的六种技术

片上形成硅化物层再进行键合就可以形成一种新的结构。由于硅化物的电导率很高,因此可以代替双极型器件中的隐埋层,从而减小rc常数。  六、 镭射剥离技术(llo)  镭射剥离技术(ll

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143431.html2011/3/17 21:54:00

led芯片的制造工艺简介

→窗口图形光刻→sio2腐蚀→去胶→n极图形光刻→预清洗→镀膜→剥离→退火→p极图形光刻→镀膜→剥离→研磨→切割→芯片→成品测试。其实外延片的生产制作过程是非常复杂的,在展完外延片

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229935.html2011/7/17 23:24:00

si衬底gan基材料及器件的研究

多技术和观念上的突破,si衬底gan基材料生长越来越成为人们关注的焦点。我国南昌大学就首先突破了硅基ganled外延片和新基板焊接剥离技术,利用lp-mocvd系统在si(111)

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230350.html2011/7/20 0:22:00

[转载]预测:hbled封装设备市场将年成长25%

商的口袋。从产业现阶段的需求来看,后段切割、连接导线、雷射剥离等设备的需求仍然平缓,不过预期至2015年,市场平均年成长率将有34%,如下图所示。   资料来源:yole

  http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230916.html2011/7/26 21:42:00

首页 上一页 16 17 18 19 20 21 22 23 下一页